HTCC-Keramikserie

Mitgebrannte Hochtemperaturkeramik (HTCC) zeichnet sich durch hohe Zuverlässigkeit, hohe Integration, Miniaturisierung und mehrschichtige Verpackung aus. Sie unterstützen Strukturdesigns mit mehreren Hohlräumen und mehreren Kanälen. Unser Produktsortiment umfasst keramische Substrate, Keramikbasis, Keramikschale und Keramikrohr.

Diese Produkte werden in der optischen Kommunikation, gekühlter/ungekühlter Infrarotbildgebung, SMD-Transistoren, drahtlosen Stromversorgungsgeräten, Infrarotdetektoren, Hochleistungslasern und optischen 3D-Sensoren eingesetzt.

Hochtemperatur-Co-Fired-Keramik (HTCC) bietet die Vorteile einer hohen mechanischen Festigkeit, einer hohen Verdrahtungsdichte, stabiler chemischer Eigenschaften, einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und niedriger Materialkosten. Aufgrund dieser Eigenschaften wird HTCC häufig in Verpackungsbereichen eingesetzt, die eine hervorragende thermische Stabilität, minimale Ausgasung bei hohen Temperaturen und strikte Luftdichtheit erfordern. Basierend auf HTCC Keramische Verpackungsprodukte Es umfasst hauptsächlich keramische Mehrschichtsubstrate und Keramikschalen.

Produktportfolio: Unser Unternehmen ist spezialisiert auf:

• Keramiksubstrat

• Keramisches SMD-Gehäuse (Surface Mount Component).

• Schmetterlingsschale aus Keramik

25G TOSA/ROSA-Modul (optische Sender-/Empfängerbaugruppe).

Wir bieten auch maßgeschneiderte Lösungen auf der Grundlage von Entwürfen oder Zeichnungen unserer Kunden an.