Oberflächenmontierte Keramikgehäuse für elektronische Geräte

Hauptmerkmale

• Oberflächenmontage-Design:
  Das Layout des unteren Pads entspricht den SMT-Standards und kann durch Reflow-Löten direkt auf der Leiterplatte installiert werden, ohne dass eine Durchsteckmontage erforderlich ist, was die Montageeffizienz verbessert.

• Gute Wärmeableitungsleistung:
  

  Das Keramiksubstrat steht in direktem Kontakt mit der Leiterplatte, was zu einem kurzen Wärmeleitungspfad und einer hohen Wärmeableitungseffizienz führt, was sich positiv auf das Wärmemanagement der Komponenten auswirkt.

• Miniaturisiertes Design:

  Die Gehäusegröße ist kompakt, eignet sich für ein PCB-Layout mit hoher Dichte und erfüllt die Anforderungen an Miniaturisierung und geringes Gewicht elektronischer Geräte.

Anwenden

• Industrieelektronik:
  

  Es kann für hochzuverlässige Komponentenverpackungen verwendet werden, die eine SMT-Montage erfordern, wie z. B. Industriesensoren, Industriesteuerungschips usw.

• Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik:

  Es eignet sich für die hochzuverlässige Montage von Komponentenverpackungen in Massenproduktionsszenarien wie Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik.
  

Produkt-Highlights

• Gehäusestruktur mit geringem Wärmewiderstand:
  

  Das Keramiksubstrat steht in direktem Kontakt mit der Leiterplatte, weist einen geringen Wärmewiderstand und eine hohe Wärmeableitungseffizienz auf, was sich positiv auf die Zuverlässigkeit von Hochleistungskomponenten auswirkt.

• Flexible Anpassungsmöglichkeiten:

  Pad-Layout und Gehäusegröße können mit Rapid-Prototyping-Funktionen an das PCB-Layout und die Komponentenspezifikationen des Kunden angepasst werden.

wie es funktioniert

Oberflächenmontierbare Keramik bietet eine Lösung für die Montage elektronischer Komponenten direkt auf der Leiterplatte. Sein Hauptkörper besteht aus mehrschichtiger Aluminiumoxidkeramik, die bei hoher Temperatur gemeinsam gebrannt wird. Die Unterseite der Keramik verfügt über standardisierte metallisierte Pads, und die elektrische Verbindung mit der internen Komponentenmontagefläche wird durch das Innere der Keramik hergestellt.

Leitfähiger Klebstoff oder eutektisches Löten wird verwendet, um den Chip im Hohlraum zu befestigen, und Drahtbonden wird verwendet, um die Komponente mit dem internen keramischen Metallisierungsmuster zu verbinden. Bei Verwendung kann das Pad an der Unterseite des Gehäuses durch Reflow-Löten direkt auf dem PCB-Pad montiert werden, um eine elektrische Verbindung und mechanische Fixierung zu erreichen. Der hohe Isolationswiderstand keramischer Materialien gewährleistet die elektrische Isolierung zwischen den Pads.

Produktparameter