Deutsch
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Design mit hoher Pindichte:
Pins mit hoher Dichte sind präzise angeordnet, um die gleichzeitige Mehrkanal-Signalübertragung zu unterstützen und die Verbindungsanforderungen hochintegrierter Geräte zu erfüllen.
Hervorragende luftdichte Versiegelungsleistung:
Die Abdichtung erfüllt hohe Zuverlässigkeitsstandards und schützt interne Komponenten wirksam vor Umwelteinflüssen.
Gute Wärmeableitungsleistung:
Das Keramiksubstrat und die Stiftstruktur optimieren den Wärmeableitungspfad, leiten die Betriebswärme der Komponenten effektiv ab und sorgen für eine stabile Betriebstemperatur.
Industrie- und Luft- und Raumfahrtelektronik:
Es eignet sich für Anwendungsszenarien mit hoher Zuverlässigkeit und hoher Integration, wie z. B. industrielle Steuerungssysteme und elektronische Geräte in der Luft- und Raumfahrt.
Hochzuverlässiges versiegeltes Paket:
Die Luftdichtheit erreicht ≤1×10⁻⁹Pa·m³/s und es hat Zuverlässigkeitstests wie Temperaturzyklus-, mechanische Schock- und Salzsprühtests bestanden, um sich an raue Umgebungen anzupassen.
Maßgeschneiderter Service aus einer Hand:
Das Unternehmen verfügt über umfassende Fähigkeiten vom Verkabelungsdesign über die Formenentwicklung bis hin zur Massenproduktion und kann schnell auf die individuellen Bedürfnisse der Kunden reagieren.
Das Funktionsprinzip des 80PIN-Keramikgehäuses besteht darin, eine dichte elektrische Verbindung und einen luftdichten Schutz für hochintegrierte Komponenten bereitzustellen. Der Hauptkörper des Gehäuses besteht aus mehrschichtiger Aluminiumoxidkeramik, die bei hoher Temperatur gemeinsam gebrannt wird, und zwischen den Keramikschichten sind mehrschichtige, mit Wolfram metallisierte Verdrahtungsmuster aufgedruckt.
Der Chip wird durch leitfähigen Klebstoff oder eutektisches Schweißen im Gehäusehohlraum fixiert, und die Verbindung zwischen der Komponente und dem inneren keramischen Metallisierungsmuster wird durch Drahtbonden oder Flip-Chip-Bonden erreicht. Der hohe Isolationswiderstand von Keramikmaterialien gewährleistet die elektrische Isolierung zwischen den Pins, die mehrschichtige Verkabelung optimiert die Signalübertragungswege und die hermetische Dichtungsstruktur gewährleistet die Zuverlässigkeit der Komponenten im Langzeitbetrieb.
| Parameterspezifikationen | |
|---|---|
| Material | Aluminiumoxidkeramik (Al2O₃) |
| Verfahren | HTCC-Hochtemperatur-Co-Firing-Keramik |
| Temperaturbeständigkeit | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | > 5000 MΩ bei 100 V Gleichstrom |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelung, Vergoldung |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Industrie und Luft- und Raumfahrt |
