Deutsch
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1) Das Keramik-Schmetterlingsrohrgehäuse verwendet normalerweise einen in die Keramikdurchführungskomponente eingebetteten Metallringrahmen, einen gelöteten Lichtleiter (Fenster), eine Wärmeableitungsgrundplatte aus Metall und eine Metalldichtringstruktur. Diese Art von Dichtungsprodukt kann durch die Integration komplexer Hohlräume und hochpräziser Formen die Anforderungen an luftdichte und wärmeisolierende Verpackungen erfüllen. Die Stützabdeckung weist eine abgestufte Abdeckungsstruktur auf, um dem Parallelnahtschweißprozess gerecht zu werden.
Besonderheit:
1. Die Gehäuseeintrittskomponente übernimmt die HTCC-Hochtemperatur-Keramik-Designstruktur, die die Bleidichte und die luftdichte Zuverlässigkeit effektiv verbessert und die Miniaturisierungsanforderungen verpackter Module erfüllt. Bei besonderen Anforderungen können auch glasschmelzdichte Durchführungskonstruktionen eingesetzt werden.
2. Die Wärmeableitungsbodenplatte des Gehäuses besteht im Allgemeinen aus Wolframkupfer und Molybdänkupfer mit einer maximalen Wärmeleitfähigkeit von 260 W/mK
3. Die Schalenbeschichtung kann entsprechend den Eigenschaften des Mikromontageprozesses des Benutzers angepasst werden und kann den Schweißprozessen von Blei-Zinn, Gold-Zinn, Gold-Germanium und verschiedenen Atmosphärenbedingungen gerecht werden.
