Diese optischen Gerätepakete bieten elektrische Signalübertragungspfade und optische Kopplungsschnittstellen für optische Kommunikationsgeräte sowie mechanische Unterstützung und hermetischen Schutz. Sie lösen das Problem der Verbindung zwischen Chips und externen Schaltkreisen.
Zu unseren Produkten gehören hauptsächlich Erbiumglas-Laserschalen, Sauerstofffreie Kupferschalen mit hoher Wärmeleitfähigkeit, HTCC-Keramikmaterialien zur Herstellung von UVLED-Halterungen mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und Hochtemperaturstabilität zur Verbesserung der UVLED-Effizienz und -Lebensdauer sowie verschiedener Arten von Lasergehäusen, Laserprojektionen und Gehäusen für Gasdetektionsgeräte.