Hochtemperatur-Co-Fired-Keramik (HTCC) bietet hohe Zuverlässigkeit, hohe Integration, Miniaturisierung und mehrschichtige Verpackung. Sie unterstützen Multi-Cavity- und Multi-Channel-Strukturdesigns. Unser Produktsortiment umfasst keramische Substrate, Keramikbasen, Keramikgehäuse und Keramikrohre.
Diese Produkte werden in der optischen Kommunikation, gekühlter/ungekühlter Infrarotbildgebung, SMD-Transistoren, drahtlosen Stromversorgungsgeräten, Infrarotdetektoren, Hochleistungslasern und optischen 3D-Sensoren verwendet.
Hochtemperatur-Co-Fired-Keramik (HTCC) bietet Vorteile wie hohe mechanische Festigkeit, hohe Verdrahtungsdichte, stabile chemische Eigenschaften, hervorragende Wärmeleitfähigkeit und niedrige Materialkosten. Aufgrund dieser Eigenschaften ist HTCC weit verbreitet in Verpackungsbereichen einsetzbar, die eine hervorragende thermische Stabilität, minimale Ausgasung bei hohen Temperaturen und strenge Dichtigkeit erfordern. HTCC-basiert keramische Verpackungsprodukte Hierzu zählen vor allem keramische Mehrschichtsubstrate und Keramikgehäuse.
Produktportfolio: Unser Unternehmen ist spezialisiert auf:
Keramiksubstrate
Keramische SMD-Gehäuse (Surface-Mount Device).
Butterfly-Keramikgehäuse
25G TOSA/ROSA-Module (Transmitter/Receiver Optical Sub-Assembly).
Wir bieten auch kundenspezifische Lösungen an, die auf vom Kunden bereitgestellte Entwürfe oder Zeichnungen zugeschnitten sind.
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