M01

Hauptmerkmale

• HTCC-Mehrschicht-Co-Firing-Struktur:
  Es nutzt den Co-Fired-Prozess aus mehrschichtiger Aluminiumoxidkeramik und metallisiertem Wolfram, der eine enge Bindung zwischen den Schichten, eine hohe strukturelle Festigkeit und hervorragende elektrische Isolationseigenschaften aufweist.

• Hervorragende Wärmemanagementleistung:
  

  Das Keramiksubstrat verfügt über eine gute Wärmeleitfähigkeit, wodurch die Arbeitswärme der Komponenten effektiv abgeführt und eine Temperaturkontrolle erreicht werden kann.

• Luftdichte Versiegelung mit hoher Zuverlässigkeit:

  Die Abdichtung erfüllt hohe Zuverlässigkeitsstandards und bietet langfristigen Schutz für eine stabile interne Komponentenleistung.

Anwenden

• Mikrowellenkomponenten:
  

  Es kann zum Verpacken von Hochfrequenzkomponenten wie integrierten Mikrowellenschaltkreisen verwendet werden, um die Anforderungen an die Signalintegrität zu erfüllen.

• Industrie und Luft- und Raumfahrt:

  Geeignet für hochzuverlässige Anwendungsszenarien wie Industriesensoren und elektronische Geräte in der Luft- und Raumfahrt.

Produkt-Highlights

• HTCC-Prozess:
  

  Dieses Produkt basiert auf der ausgereiften HTCC-Co-Firing-Prozessplattform, weist eine gute Konsistenz auf und ist für die Produktion in großem Maßstab geeignet.

• Strenge Qualitätskontrolle:

  Um eine stabile und zuverlässige Qualität zu gewährleisten, werden die Produkte einer strengen Prüfung des Aussehens, der Maßmessung, der Luftdichtheitsprüfung und der Zuverlässigkeitsüberprüfung unterzogen.

• Flexible maßgeschneiderte Lösungen:

  Das Rohr- und Gehäusedesign kann schnell an die Komponentenspezifikationen des Kunden angepasst werden und es werden umfassende Prozessdienstleistungen vom Prototypendesign bis zur Massenproduktion bereitgestellt.

wie es funktioniert

Das M01-Keramikgehäuse bietet eine Montageplattform, elektrische Verbindung und hermetischen Schutz für optoelektronische und Mikrowellengeräte. Der Hauptkörper des Gehäuses besteht aus mehrschichtiger Aluminiumoxidkeramik, die bei hoher Temperatur gemeinsam gebrannt wird. Zwischen den Keramikschichten werden Wolframmetallisierungsmuster gedruckt, um eine elektrische Verbindung zwischen den Schichten herzustellen.

Der Chip wird durch leitfähigen Klebstoff oder eutektisches Schweißen auf der Montagefläche im Gehäusehohlraum befestigt, und die elektrische Verbindung zwischen der Komponente und dem Metallisierungsmuster des Gehäuses wird durch Drahtbonden hergestellt. Der hohe Isolationswiderstand und die niedrige Dielektrizitätskonstante von Keramikmaterialien gewährleisten die elektrische Leistung des Geräts, während die luftdichte Dichtungsstruktur die äußere Umgebung wirksam isoliert und die Stabilität und Zuverlässigkeit des Geräts im Langzeitbetrieb gewährleistet.

Produktparameter