Gehäuse aus sauerstofffreiem Kupfer mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Hauptmerkmale

• Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit:
  

  Sauerstofffreies Kupfer bietet eine Wärmeleitfähigkeit von etwa 390 W/m·K für eine hocheffiziente Wärmeableitung.

• Sauerstofffreies Kupfermaterial:
  

  Hohe Reinheit mit ausgezeichneter elektrischer und thermischer Leitfähigkeit.

• Nickel-/Vergoldungsoptionen:

  Flexible Oberflächenbehandlungen zur Erfüllung von Löt- und Korrosionsbeständigkeitsanforderungen.

Anwendungen

• Hochleistungslaser:
  

  Wird zum Verpacken von Hochleistungslaserdiodenchips verwendet.

• Hochleistungs-LEDs:

  Geeignet für die Verpackung von Hochleistungs-LED-Lichtquellen.

• Leistungsmodule:

  Wird für die Wärmemanagementverpackung von Leistungselektronikmodulen verwendet.

Produkt-Highlights

• Effiziente Wärmeableitung:
  

  Leitet Wärme schnell ab, senkt die Sperrschichttemperatur und verlängert die Lebensdauer.

• Hohe Zuverlässigkeit:

  Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und strukturelle Festigkeit für raue Betriebsbedingungen.

• Flexible Anpassung:

  Gehäusekonstruktionen können an die Geräteabmessungen angepasst werden.

Wie es funktioniert

Hochleistungsgeräte erzeugen im Betrieb viel Wärme; Wenn die Wärme nicht umgehend abgeführt wird, steigt die Temperatur der Chipverbindung und die Leistung nimmt ab. Das sauerstofffreie Kupfergehäuse nutzt die hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer und leitet die vom Chip erzeugte Wärme schnell durch die Basis zum externen Kühlkörper und bildet so einen effizienten Wärmeableitungspfad. Das Metallgehäuse bietet hermetischen Schutz und elektromagnetische Abschirmung für die internen Elemente, und die Stifte sorgen für eine elektrische Durchführung durch Glasisolatoren, was einen stabilen Gerätebetrieb unter Hochtemperaturbedingungen gewährleistet.

Produktparameter