Deutsch
| Menge: | |
|---|---|
Hohe Belastbarkeit:
Unterstützt die Verpackung von Hochleistungslaserchips, um Hochleistungsanforderungen zu erfüllen.
Optische Integrationsfähigkeit:
Unterstützt die integrierte Verpackung von Laserchips und optischen Elementen.
Zuverlässiger hermetischer Schutz:
Eine hermetische Verpackung verlängert die Lebensdauer der Laserlichtquelle.
Laserprojektionsanzeige:
Wird für die Verpackung von RGB-Lichtquellen in Laserprojektoren verwendet.
Laserbeleuchtung:
Geeignet für Laserbeleuchtungs-Lichtquellenmodule.
Spezialausstellung:
Wird in Kinos, technischen Projektionen und anderen High-End-Anzeigeanwendungen verwendet.
Stabil und zuverlässig:
Hermetik von ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s; Das Paket sorgt für Langzeitstabilität.
Anpassungsdienste:
Auf die Anforderungen der Projektionsoptik zugeschnittene Rohrmantelstrukturen.
Laserprojektionsdisplays erfordern Lichtquellen mit hoher Helligkeit und hoher Farbreinheit. Der Röhrenmantel dichtet den Laserchip im Inneren hermetisch ab und leitet die Wärme über die Metallbasis ab, sodass die Chiptemperatur bei hoher Leistungsabgabe unter Kontrolle bleibt. Die Fenster- oder optische Pfadstruktur der Hülle lenkt den Laserausgang in die vorgesehene Richtung und erzeugt in Zusammenarbeit mit dem externen optischen System das projizierte Bild. Die hermetische Umgebung schützt den Chip vor Feuchtigkeit und Oxidation und sorgt so für eine langfristige Stabilität der Farbreinheit und Ausgangsleistung.
| Parameterspezifikation | |
|---|---|
| Material | Kovar-Legierung, CuW-Legierung (Wolfram-Kupfer). |
| Struktur | BOX-Hohlraum |
| Temperaturbewertung | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | >5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Nickel-/Vergoldung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Laserprojektion, Laserbeleuchtung |
