Deutsch
| Menge: | |
|---|---|
Hochstrom-Durchführungsfähigkeit:
Die mehrpolige Struktur unterstützt Durchführungen mit hohem Betriebsstrom, um den Anforderungen von Hochleistungslasern gerecht zu werden.
Zuverlässige hermetische Verpackung:
Eine Hermetik von ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s schützt den Laserchip.
Kundenspezifische Pin-Layouts:
Pin-Anzahl und -Layout können an die Kundenanforderungen angepasst werden.
Hochleistungslaser:
Wird zum Verpacken von Hochleistungslaserdiodenchips verwendet.
Laserpumpquellen:
Geeignet für Faserlaser-Pumpmodule.
Industrielle Verarbeitung:
Wird beim Laserschweißen, -schneiden und anderen industriellen Lasergeräten verwendet.
Hohe Belastbarkeit:
Das Design mit mehreren Pins und Metallsockel unterstützt hohe Ströme und hohe Leistungen.
Prozessübergreifende Qualitätssicherung:
Eigene Produktion und Prüfung vom Material bis zum fertigen Produkt.
Eine Hochleistungslaserdiode erzeugt im Betrieb erhebliche Wärme und erfordert einen hohen Antriebsstrom. Das Gehäuse bietet durch seine Multi-Pin-Struktur Hochstrom-Durchführungspfade, und die Pins sind durch Drahtbonden mit dem internen Chip verbunden. Der Laserchip ist auf dem Kühlkörper des Sockels befestigt und die Wärme wird durch den Metallsockel zum externen Wärmeableitungssystem geleitet. Die Glasisolatoren isolieren die Stifte elektrisch von der Metallbasis und sorgen gleichzeitig für eine hermetische Abdichtung, wodurch ein stabiler und zuverlässiger Laserbetrieb unter Hochtemperatur- und Hochstrombedingungen gewährleistet wird.
| Parameterspezifikation | |
|---|---|
| Material | Kovar-Legierung, CuW-Legierung (Wolfram-Kupfer). |
| Struktur | BOX-Hohlraum |
| Temperaturbewertung | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | >5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Nickel-/Vergoldung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Hochleistungslaser, Laserpumpquellen, industrielle Bearbeitung |
