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Anzahl Durchsuchen:0 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2026-08-20 Herkunft:Powered
11. Die Versiegelung ist nur die „erste Hälfte“ – Was fehlt noch? Oberflächenbehandlung
Die Hermetik bestimmt, ob ein Produkt von der Umgebung isoliert werden kann, während die Oberflächenbehandlung bestimmt, ob das Produkt im Langzeitbetrieb eine stabile Leistung aufrechterhalten kann.
Metallkomponenten nach dem Sintern (z. B. Kovar-Gehäuse, Stifte) weisen drei Probleme auf:
Hochtemperatur-Oxidschicht – Oberflächenoxide können nicht gelötet werden
Unzureichende Korrosionsbeständigkeit – Rostbildung in feuchter Umgebung
Oxidschicht oder Verunreinigungen vorhanden – hoher Übergangswiderstand
Alle drei Probleme weisen auf die gleiche Lösung hin: Oberflächenbehandlung.
12. Wie plattiert man? Zwei Prozesse
Verfahren | Prinzip | Anwendungsszenario |
Galvanisieren | Externer Strom treibt die Abscheidung an | Serienmäßig hergestellte Standardteile |
Chemische Beschichtung | Chemische autokatalytische Abscheidung, kein Strom erforderlich | Komplexe unregelmäßige Teile, tiefe Lochhohlräume |
Kovar ist das am häufigsten verwendete Metallmaterial – was genau sollte plattiert werden?
13. Standardlösung für Kovar: Zuerst Nickel, dann Gold
Überzugsschicht | Dicke | Funktion |
Nickel (Ni)-Unterschicht | 3~5 μm | Gute Haftung, blockiert Elementdiffusion, grundlegender Korrosionsschutz |
Oberflächenschicht aus Gold (Au). | 0,05~1,3 μm | Lötbarkeit, geringer Kontaktwiderstand, langfristige Oxidationsbeständigkeit |
Dabei gilt: Je dicker die Goldschicht, desto besser – eine übermäßige Dicke verursacht den „Goldversprödungseffekt“. Beim Löten löst sich eine zu dicke Goldschicht im Lot auf und erzeugt große Mengen harter und spröder „Zinn-Gold“- und „Blei-Gold“-Kristalle. Diese Kristalle, ähnlich wie in Leim gemischtes Glasscherben, machen ursprünglich duktile Lötverbindungen spröde und neigen unter Belastung zu Rissen, was tatsächlich die Zuverlässigkeit der Lötverbindung verringert.
Wie wählt man angesichts der vorhandenen Prozesse und Beschichtungslösungen für bestimmte Projekte aus?
14. Endgültige Entscheidung: Kurzreferenztabelle für die Anwendung mit vollständigem Szenario
Anwendungsbereich | Anwendbarer Prozess | Wichtige Überlegung |
Sensoren (Druck/Infrarot/Gas) | CTMS, GTMS | Kosten, Massenproduktion, Raumtemperatur |
Optische Kommunikation | CTMS, GTMS | Hermetik, mehrpolig |
Hochleistungslaserdioden | CTMS, GTMS | Wärmeleitfähigkeit (Wärmeableitung zuerst) |
Mikrowellen-/HF-Module | CTMS | Dielektrischer Verlust (Signalintegrität) |
Hybride integrierte Schaltkreise (HIC) | CTMS | Hohe Integration + hohe Zuverlässigkeit |
Luft- und Raumfahrtelektronik | CTMS, GTMS | Großer Temperaturbereich, Vibrationsfestigkeit |
Bohrlochölausrüstung | CTMS, Verbundverpackung | Hochtemperatur-Korrosionsbeständigkeit, hoher Druck |
15. Trends und Schlussfolgerung
Hermetische Verpackungen entwickeln sich hin zu kleineren Größen, höheren Frequenzen und höherer Zuverlässigkeit.
Es gibt keine einzelne Lösung, die für alle Szenarien geeignet ist. Der Kern besteht darin, zu verstehen, wie Anwendungsanforderungen, Materialeigenschaften und Prozessgrenzen zusammenpassen.
[Serie abgeschlossen] Die hermetische Verpackungsserie ist nun abgeschlossen. Von „warum es benötigt wird“ bis „wie es erreicht wird“, von GTMS bis CTMS, von der Oberflächenbehandlung bis zur vollständigen Szenarioauswahl – wir hoffen, dass dieser Inhalt wertvolle Hinweise für Ihre technischen Entscheidungen in Projekten bietet. Für weitere Diskussionen wenden Sie sich bitte an unser technisches Team.
