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Anzahl Durchsuchen:0 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2026-08-20 Herkunft:Powered
11. Die Versiegelung ist nur die „erste Hälfte“ – was fehlt sonst noch? Oberflächenbehandlung
Die Luftdichtheit bestimmt, ob das Produkt von der Umgebung isoliert werden kann, während die Oberflächenbehandlung bestimmt, ob das Produkt im Langzeitbetrieb eine stabile Leistung aufrechterhalten kann.
Bei gesinterten Metallteilen (z. B. Kovar-Schalen und -Stiften) gibt es drei Probleme:
Hochtemperatur-Oxidschicht – Oberflächenoxid kann nicht geschweißt werden
Unzureichende Korrosionsbeständigkeit – Rosten in feuchter Umgebung
Vorhandensein einer Oxidschicht oder Verunreinigungen – hoher Kontaktwiderstand
Alle drei Probleme weisen auf die gleiche Lösung hin: Oberflächenbehandlung.
12. Wie wird galvanisiert? zwei Prozesse
Verfahren | grundsätzlich | Anwendungsszenarien |
Überzug | Externe stromgesteuerte Abscheidung | Standardteile für die Massenproduktion |
stromloses Plattieren | Chemische autokatalytische Abscheidung, kein elektrischer Strom erforderlich | Komplexe unregelmäßige Teile, tiefe Lochhöhle |
Kovar ist das am häufigsten verwendete Metall – was genau sollte plattiert werden?
13. Standardlösung der Kovar-Legierung: zuerst Nickel, dann Gold
Überzugsschicht | Dicke | Funktion |
Unterschicht aus Nickel (Ni). | 3~5 Mikrometer | Gute Haftung, verhindert die Diffusion von Elementen und verhindert grundsätzlich Korrosion |
Oberflächenschicht aus Gold (Au). | 0,05–1,3 Mikrometer | Schweißbarkeit, geringer Kontaktwiderstand, langfristige Oxidationsbeständigkeit |
Je dicker die Goldschicht, desto besser – zu viel Dicke führt zu einem „Goldversprödungseffekt“. Beim Löten löst sich die zu dicke Goldschicht im Lot auf und es entstehen zahlreiche harte und spröde „Zinngold“- und „Bleigold“-Kristalle. Diese Kristalle wirken wie mit Klebstoff vermischtes Glasscherben, wodurch die ansonsten duktile Lötstelle spröde wird und bei Belastung zu Rissen neigt, was tatsächlich die Zuverlässigkeit der Lötstelle verringert.
Die Prozess- und Galvaniklösungen sind bereits vorhanden. Wie wählt man sie für ein bestimmtes Projekt aus?
14. Endgültige Entscheidung: Spickzettel für die Anwendung des vollständigen Szenarios
Anwendungsgebiete | Anwendbarer Prozess | Wichtige Überlegungen |
Sensor (Druck/Infrarot/Gas) | CTMS, GTMS | Kosten, Massenproduktion, Raumtemperatur |
Optische Kommunikation | CTMS, GTMS | Luftdicht, mehrere Nadeln |
Hochleistungslaserdiode | CTMS, GTMS | Wärmeleitfähigkeit (Priorität der Wärmeableitung) |
Mikrowellen-/RF-Modul | CTMS | Dielektrischer Verlust (Signalintegrität) |
Hybrider integrierter Schaltkreis (HIC) | CTMS | Hohe Integration + hohe Zuverlässigkeit |
Luft- und Raumfahrtelektronik | CTMS, GTMS | Großer Temperaturbereich, vibrationsbeständig |
Unterirdische Ölausrüstung | CTMS, Verbundverpackung | Korrosionsbeständigkeit bei hohen Temperaturen, hohe Druckbeständigkeit |
15. Trends und Schlussfolgerungen
Bei hermetischen Verpackungen geht der Trend in Richtung kleinerer Abmessungen, höherer Frequenz und höherer Zuverlässigkeit.
Es gibt keine einzelne Lösung, die für alle Szenarien geeignet ist. Der Kern besteht darin, zu verstehen, wie Anwendungsanforderungen, Materialeigenschaften und Prozessgrenzen zusammenpassen.
[Serie abgeschlossen] Die Serie der luftdichten Verpackungen ist nun abgeschlossen. Von „Warum wird es benötigt“ bis „Wie implementiert man es“, von GTMS bis CTMS, von der Oberflächenbehandlung bis zur vollständigen Szenenauswahl – ich hoffe, dass diese Inhalte wertvolle Referenzen für Ihre technische Entscheidungsfindung im Projekt liefern können. Für weitere Diskussionen können Sie sich gerne an unser technisches Team wenden.
