Verpackung für Hochleistungslaserdioden in China

Hauptmerkmale

• Hervorragendes Wärmemanagement:
  Hergestellt aus Hochleistungs-Wärmemanagementmaterialien (Kovar-Legierung und CuW) mit einem auf den Wafer abgestimmten Wärmeausdehnungskoeffizienten.

• Zuverlässiger luftdichter Verschluss:
  

  Der Glas-Metall-Versiegelungsprozess erreicht hohe Luftdichtheitsstandards und schützt empfindliche interne Chips effektiv.

• Hervorragende mechanische Festigkeit:
  Das abgedichtete, gekapselte Gehäuse verfügt über eine hervorragende mechanische Festigkeit und Vibrations-/Stoßfestigkeit und eignet sich für Anwendungsumgebungen in Industrie- und Militärqualität.

• Anpassbares Design:

  Die Verpackung kann je nach Chipgröße, Leistungsniveau, Wellenlänge und Gehäuseformfaktor verschiedener Laserdiodenwafer angepasst werden.
  

Anwenden

• Industrielle Laserbearbeitungsausrüstung:
  

  Es wird häufig als Hochleistungslaserlichtquelle in Industrieanlagen wie Laserschneid-, Laserschweiß- und Laserbeschriftungsmaschinen eingesetzt.

• Medizinische Lasergeräte:
  

  Geeignet für verschiedene medizinische Laserbehandlungsgeräte.

• Laserpumpanwendung:
  Wird häufig als Pumpquelle für Festkörperlaser und Faserlaser verwendet.

• Verteidigung und wissenschaftliche Forschung:
  Spielen eine wichtige Rolle in Verteidigungs- und Forschungsanwendungen wie Lidar, Laserführung und spektroskopischen Instrumenten.

Produkt-Highlights

• Betrieb mit hoher Leistungsdichte:
  

  Es ist für Hochleistungsanwendungen optimiert, bewältigt effektiv die hohen thermischen Belastungen während des Laserdiodenbetriebs und unterstützt mehrere Leistungsstufen.

• Langfristige Betriebsstabilität:
  

  Eine strenge Materialauswahl und Kontrolle des Herstellungsprozesses gewährleisten langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit unter Arbeitsbedingungen mit hoher Leistung und hohen Temperaturen.

wie es funktioniert

Materialien: Verwenden Sie wärmeleitenden Kleber oder eutektisches Lot, um den Laserchip mit der Wärmeableitungsfläche der Basis zu verbinden, um eine effektive Wärmeübertragung zum externen Kühlkörper zu gewährleisten.

Elektrische Verbindungen werden durch Drahtbonds hergestellt, die den Chip mit den Gehäusestiften verbinden. Für Laser, die eine präzise Temperaturregelung erfordern, können Thermistoren (NTCs) und thermoelektrische Kühler (TECs) in das Gehäuse integriert werden, um eine präzise Temperaturregelung zu erreichen. Die Abdeckung wird durch Schweißen mit der Basis abgedichtet, um eine abgedichtete Schutzumgebung zu bilden und zu verhindern, dass äußere Umwelteinflüsse die Leistung und Lebensdauer des internen Laserchips beeinträchtigen.

Produktparameter