To39

Hauptmerkmale

• Glas-Metall-Dichtungstechnologie

  Stifte und Sockel sind durch Glassintern versiegelt, zuverlässige Hermetik.

• TO39 Standardverpackungsstruktur

  Entspricht den branchenüblichen TO39-Standardabmessungen und ist gut kompatibel.

• Hochzuverlässige hermetische Verpackung

  Die Hermetik erfüllt hohe Zuverlässigkeitsstandards und bietet einen langfristigen Schutz der internen Komponenten.

Anwendungen

• Optoelektronische Dioden

  Wird für die TO39-Verpackung verschiedener optoelektronischer Dioden und Laser verwendet.

• Infrarotdetektoren

  Geeignet für die Verpackung von Infrarotdetektoren und pyroelektrischen Detektoren.

Produkt-Highlights

• Klassische TO39-Struktur

  TO39 ist eine der klassischsten Verpackungsstrukturen der Branche mit einem breiten Anwendungsspektrum.

• Ausgereifte Prozessplattform

  Ausgereifter GTMS-Prozess mit guter Produktkonsistenz.

• Flexible Anpassung

  Anzahl und Anordnung der Pins können flexibel angepasst werden.

Wie es funktioniert

Der TO39-Standard-Header wird durch das Sintern von Kovar-Legierungsstiften und einer Metallbasis in einem Stück durch Glas-Metall-Dichtungstechnologie geformt. Die Glasisolatoren sorgen für eine elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften und dem Sockel. Der Chip wird durch Drahtbonden mit den Pins verbunden und leitet die elektrischen Signale an den externen Schaltkreis weiter.

Die Kappe und der Boden sind miteinander verschweißt, um einen vollständig hermetischen Hohlraum zu bilden. Die TO39-Verpackungsstruktur hat eine lange Geschichte der industriellen Anwendung mit stabiler und zuverlässiger Verpackungsleistung und ist für verschiedene optoelektronische und Sensorkomponenten geeignet.

Produktparameter