TO5 3+1

Hauptmerkmale

• Glas-Metall-Versiegelungstechnologie

  Die Füße und der Sockel sind mit Glassinterung versiegelt und sorgen so für zuverlässige Luftdichtheit.

• (3+1) Pin-Layout

  (3+1) Pin-Layout erfüllt Signal- und Funktionserdungsanforderungen.

• TO5-Standardstruktur

  Entspricht der TO5-Standardgröße und weist eine starke Kompatibilität auf.

• Hohe Zuverlässigkeit

  Zuverlässigkeitsnachweis durch Temperaturzyklen, mechanische Stöße usw.

Anwenden

• Fotodetektor

  Geeignet für die Verpackung von Fotodioden und anderen Detektoren.

• Laserdiode

  TO5-Gehäuse geeignet für verschiedene Laserdioden.

Produkt-Highlights

• Flexible (3+1) Pinbelegung

  (3+1) Das Pin-Layout ist flexibel und kann an verschiedene Schaltungsanforderungen angepasst werden.

• Ausgereifter GTMS-Prozess

  Unterstützt durch eine ausgereifte Technologieplattform für die Glas-Metall-Versiegelung.

• Strenge Qualitätskontrolle

  Nach strengen Tests auf Aussehen, Größe und Zuverlässigkeit.

wie es funktioniert

TO5 (3+1)-Steckverbinder bestehen aus (3+1) Kovar-Legierungsstiften und Metallbasen, die durch Glas-Metall-Versiegelungstechnologie zusammengesintert sind. Der Glasisolator sorgt für elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften. Der Chip wird auf der Montagefläche des Sockels montiert und per Drahtbonden mit den entsprechenden Pins verbunden.

Beim (3+1)-Pin-Layout werden 3 Pins für die Signalübertragung und 1 Pin für dedizierte Funktionen wie Erdung oder Abschirmung verwendet. Nachdem der Kappenkörper und der Sockel miteinander verschweißt sind, entsteht ein vollständig luftdichter Hohlraum, der den internen Chip vor Umwelteinflüssen schützt und die Stabilität des Langzeitbetriebs des Geräts gewährleistet.

Produktparameter