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Hauptmerkmale
Glas-Metall-Versiegelungstechnologie
Die Füße und der Sockel sind mit Glassinterung versiegelt und sorgen so für zuverlässige Luftdichtheit.
(2+1) kompakte Fußanordnung
Das (2+1)-Pin-Layout ist kompakt und eignet sich für miniaturisierte Komponentengehäuse.
TO5-Standardstruktur
Entspricht der TO5-Standardgröße und weist eine starke Kompatibilität auf.
Kundenspezifisches Design verfügbar
Pin-Layout und Grundstruktur können je nach Kundenwunsch angepasst werden.
Fotodetektor
Geeignet für die Verpackung kleiner Detektoren wie Fotodioden.
Laserdiode
TO5-Gehäuse für Laserdioden mit geringer Leistung.
Kompakte Bauweise
(2+1) Füße sind kompakt im Design und klein.
Ausgereifter GTMS-Prozess
Unterstützt durch eine ausgereifte Technologieplattform für die Glas-Metall-Versiegelung.
Flexible Anpassung
Das Pin-Layout kann flexibel angepasst werden.
Der TO5 (2+1)-Stecker verwendet eine Glas-Metall-Dichtungstechnologie, um den (2+1)-Stift und die Metallbasis in einem Körper zu versintern. Der Glasisolator sorgt für elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften. Der Chip wird auf der Montagefläche des Sockels montiert und per Drahtbonden mit den entsprechenden Pins verbunden.
Beim (2+1)-Pin-Layout werden 2 Pins zur Signalübertragung und 1 Pin zur Erdung bzw. Abschirmung genutzt. Nach dem Verschweißen des Kappenkörpers und des Sockels entsteht ein vollständig luftdichter Hohlraum, der den internen Chip vor Umwelteinflüssen schützt und die Stabilität des Langzeitbetriebs des Geräts gewährleistet.
| Parameterspezifikationen | |
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| Material | Kovar, SPCC |
| Verfahren | GTMS |
| Temperaturniveau | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | >5000 MΩ (DC 100 V) |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelung, Vergoldung |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Fotodetektoren, Laserdioden |