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TO5 2+1

TO5 (2+1)-Steckverbinder sind TO5-Standardgehäuse-Steckverbinder, die mit der Glas-Metall-Dichtungstechnologie (GTMS) hergestellt werden. Das Produktmaterial ist Kovar oder kohlenstoffarmer Stahl (SPCC). Das (2+1)-Pin-Layout ist eine kompakte Gehäuselösung mit zweipoligen Signalen und einpoligen Funktionen (z. B. Masse).

Der Glasisolator isoliert die Stifte elektrisch vom Sockel und sorgt gleichzeitig für eine luftdichte Abdichtung. Es eignet sich zum Verpacken kleiner optoelektronischer Geräte wie Fotodetektoren und Laserdioden und unterstützt die individuelle Anpassung an die Kundenanforderungen.
Verfügbarkeitsstatus:
Menge:
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Hauptmerkmale


  • Glas-Metall-Versiegelungstechnologie

    Die Füße und der Sockel sind mit Glassinterung versiegelt und sorgen so für zuverlässige Luftdichtheit.

  • (2+1) kompakte Fußanordnung

    Das (2+1)-Pin-Layout ist kompakt und eignet sich für miniaturisierte Komponentengehäuse.

  • TO5-Standardstruktur

    Entspricht der TO5-Standardgröße und weist eine starke Kompatibilität auf.

  • Kundenspezifisches Design verfügbar

    Pin-Layout und Grundstruktur können je nach Kundenwunsch angepasst werden.

Anwenden

  • Fotodetektor

    Geeignet für die Verpackung kleiner Detektoren wie Fotodioden.

  • Laserdiode

    TO5-Gehäuse für Laserdioden mit geringer Leistung.

Produkt-Highlights

  • Kompakte Bauweise

    (2+1) Füße sind kompakt im Design und klein.

  • Ausgereifter GTMS-Prozess

    Unterstützt durch eine ausgereifte Technologieplattform für die Glas-Metall-Versiegelung.

  • Flexible Anpassung

    Das Pin-Layout kann flexibel angepasst werden.

wie es funktioniert

Der TO5 (2+1)-Stecker verwendet eine Glas-Metall-Dichtungstechnologie, um den (2+1)-Stift und die Metallbasis in einem Körper zu versintern. Der Glasisolator sorgt für elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften. Der Chip wird auf der Montagefläche des Sockels montiert und per Drahtbonden mit den entsprechenden Pins verbunden.


Beim (2+1)-Pin-Layout werden 2 Pins zur Signalübertragung und 1 Pin zur Erdung bzw. Abschirmung genutzt. Nach dem Verschweißen des Kappenkörpers und des Sockels entsteht ein vollständig luftdichter Hohlraum, der den internen Chip vor Umwelteinflüssen schützt und die Stabilität des Langzeitbetriebs des Geräts gewährleistet.

Produktparameter

Parameterspezifikationen​
MaterialKovar, SPCC
VerfahrenGTMS
TemperaturniveauHohe thermische Stabilität
Luftdichtheit≤1×10⁻⁹Pa·m3/s
elektrische Isolierung>5000 MΩ (DC 100 V)
OberflächenbehandlungVernickelung, Vergoldung
DimensionsKundenspezifisches Design verfügbar
PaketStandardverpackung
Anwenden

Fotodetektoren, Laserdioden






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Professionelle Führung, Integrität und Win-win-Situation, dankbares Feedback.

Xuri hat sich der Lösung von Glas- und Metalldichtungsprodukten verschrieben, von der Materialmontage über Hochtemperatursintern, Oberflächenbehandlung (elektrochemische Beschichtung), Teileschweißen bis hin zu Produkttests und einer völlig unabhängigen Produktion.

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+86-633-3698398
Nr. 388, Dalian Road, Wirtschafts- und Technologieentwicklungszone Rizhao, Provinz Shandong, China

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