Deutsch
| Menge: | |
|---|---|
Hauptmerkmale
TO39 Standardstruktur
Kompatibel mit den TO39-Standard-Header-Abmessungen, praktisch für Montage und Abdichtung.
Hohe Dichtungszuverlässigkeit
Nach dem Schweißen mit dem Sockel entsteht ein vollständig hermetischer Hohlraum, der den inneren Chip für lange Zeit schützt.
Anpassbares Design
Abmessungen und Materialien können je nach Kundenwunsch individuell angepasst werden.
Die TO39-Kappe funktioniert durch die Kombination mit dem TO39-Standard-Header, um ein vollständiges hermetisches Paket zu bilden. Die Kappe verfügt an der Unterseite über eine ringförmige Dichtfläche, die mit der Dichtfläche des TO39-Headers zusammenpasst und durch Schweißen mit dem Header abgedichtet wird, um einen vollständig hermetischen Hohlraum zu bilden.
Der Chip wird auf der Montagefläche des Headers montiert. Nachdem die Kappe verschweißt und versiegelt ist, ist der interne Chip vor Feuchtigkeit, Staub und anderen Verunreinigungen geschützt und gewährleistet so die Stabilität des Geräts im Langzeitbetrieb.
| Parameterspezifikation | |
|---|---|
| Material | Kovar-Legierung (Kovar), SPCC |
| Verfahren | GTMS |
| Temperaturbewertung | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | >5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Vernickelung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung / Beutelverpackung |
| Anwendungen | Transistoren, SAW-Resonatoren |
