Deutsch
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Hauptmerkmale
TO39-Standardstruktur
Kompatibel mit TO39-Standardsteckergröße, einfach zu installieren und abzudichten.
Hohe Dichtungssicherheit
Nach dem Verschweißen mit den Reihensitzen entsteht ein vollständig luftdichter Hohlraum, der die innenliegenden Späne für lange Zeit schützt.
Kundenspezifisches Design verfügbar
Größe und Material können je nach Kundenwunsch angepasst werden.
Die TO39-Kappe bildet durch Zusammenstecken mit dem TO39-Standardstecker ein vollständig abgedichtetes Paket. An der Unterseite der Kappe befindet sich eine ringförmige Dichtfläche, die zur Dichtfläche des TO39-Headers passt und mit dem Header verschweißt und abgedichtet ist, um einen vollständig luftdichten Hohlraum zu bilden.
Der Chip wird auf der Montagefläche des Steckerhalters montiert. Nachdem der Kappenkörper geschweißt und versiegelt ist, kann er den internen Chip vor Feuchtigkeit, Staub und anderen Verunreinigungen schützen und so die Stabilität des Langzeitbetriebs des Geräts gewährleisten.
| Parameterspezifikationen | |
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| Material | Kovar, SPCC |
| Verfahren | GTMS |
| Temperaturniveau | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | >5000 MΩ (DC 100 V) |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelt |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung/Beutelverpackung |
| Anwenden | Transistoren, SAW-Resonatoren |
