TO39-8Pin mit Nagelkopf

Hauptmerkmale

• Glas-Metall-Versiegelungstechnologie

  Die Füße und der Sockel sind mit Glassinterung versiegelt und sorgen so für zuverlässige Luftdichtheit.

• 8-poliges Erweiterungsdesign

  8-polig bietet mehr elektrische Anschlusskanäle und ist für Mehrkanalgeräte geeignet.

• Nagelkopf-Montagestruktur

  Die integrierte Nagelkopfstruktur erleichtert die Positionierung und Montage beim Schweißen der Leiterplatte.

• Hohe Zuverlässigkeit

  Zuverlässigkeitsnachweis durch Temperaturzyklen, mechanische Stöße usw.

Anwenden

• Drucksensoren
eignen sich für verpackte Drucksensoren und andere mehrpolige Sensorkomponenten.

Produkt-Highlights

• Ausgereifte Prozessplattform

  Der GTMS-Herstellungsprozess ist ausgereift und die Produktkonsistenz ist gut.

• Hervorragende Luftdichtheit

  Langfristiger Schutz interner Komponenten vor Umwelteinflüssen.

• Flexible Struktur und Kosten

  Das Nagelkopfdesign erleichtert die Installation und Positionierung der Leiterplatte. Es bietet eine größere Bauhöhe und ist kostengünstiger als Edelstahl.

wie es funktioniert

Der TO39-8-Pin-Nagelkopfverbinder besteht aus 8 Kovar-Legierungsstiften und einer Metallbasis, die durch Glas-Metall-Dichtungstechnologie zu einem zusammengesintert sind. Der Glasisolator sorgt für elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften. Der Chip wird auf der Montagefläche in der Mitte des Sockels installiert und über eine Verkabelung mit den Pins verbunden. Die Multi-Pin-Struktur unterstützt mehrere Signalübertragungen des Geräts.

Die Nagelkopfstruktur befindet sich am Ende des Stifts, um die Schweißpositionierung und mechanische Befestigung durch den Kunden zu erleichtern. Nachdem Kappe und Basis miteinander verschweißt sind, bilden sie einen vollständig luftdichten Hohlraum, der den inneren Wafer vor der Umgebung schützt.

Produktparameter