TO39-8Pin mit Nagelkopf

Hauptmerkmale

• Glas-Metall-Dichtungstechnologie

  Stifte und Sockel sind durch Glassintern versiegelt, zuverlässige Hermetik.

• 8-poliges erweitertes Design

  8 Pins bieten mehr elektrische Verbindungskanäle, geeignet für Mehrkanalgeräte.

• Nagelkopf-Montagestruktur

  Integrierte Nagelkopfstruktur, praktisch für die Positionierung und Montage beim Schweißen von Leiterplatten.

• Hohe Zuverlässigkeit

  Temperaturwechsel-, mechanische Schock- und andere Zuverlässigkeitsprüfungen bestanden.

Anwendungen

• Drucksensoren
Geeignet für Verpackungsdrucksensoren und andere mehrpolige Sensorelemente.

Produkt-Highlights

• Ausgereifte Prozessplattform

  Ausgereifter GTMS-Prozess mit guter Produktkonsistenz.

• Ausgezeichnete Hermetik

  Langfristiger Schutz interner Komponenten vor Umwelteinflüssen.

• Flexible Struktur und Kosten

  Das Nagelkopfdesign erleichtert die Leiterplattenmontage und -positionierung. Im Vergleich zu Edelstahl bietet es eine größere Bauhöhe und geringere Kosten.

Wie es funktioniert

Der TO39-8pin mit Nagelkopf-Header wird durch das Sintern von 8 Kovar-Legierungsstiften und einer Metallbasis in einem Stück durch Glas-Metall-Versiegelungstechnologie geformt. Die Glasisolatoren sorgen für eine elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften. Der Chip wird auf der Montagefläche in der Mitte des Sockels montiert und durch Drahtbonden mit den Pins verbunden; Die Multi-Pin-Struktur unterstützt die Mehrkanal-Signalübertragung des Geräts.

Die Nagelkopfstruktur befindet sich am Ende der Stifte und erleichtert die Schweißpositionierung und mechanische Befestigung durch den Kunden. Nach dem Verschweißen von Kappe und Sockel entsteht ein vollständig hermetischer Hohlraum, der den internen Chip vor Umwelteinflüssen schützt.

Produktparameter