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TO33

Der TO33-Header ist eines der Produkte der TO-Paketfamilie. Bei der Herstellung durch Glas-Metall-Versiegelung werden die Metallbasis, der Glasisolator und die Stifte zu einer Einheit gesintert, wodurch eine elektrische Verbindung und eine hermetische Abdichtung erreicht werden. Das Produkt eignet sich zur Verpackung optoelektronischer Geräte, Sensoren und anderer Elemente und bietet eine stabile Montageplattform und zuverlässige elektrische Verbindungen.
Verfügbarkeitsstatus:
Menge:
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Hauptmerkmale

  • Hervorragende elektrische Isolierung:

    Der Glasisolator isoliert die Stifte vom Sockel.

  • Anwendbarkeit in mehreren Bereichen:

    Kompatibel mit optoelektronischen Geräten, Sensoren und anderen Elementen.

Anwendungen

  • Optische Kommunikation:

    Wird zur Verpackung optoelektronischer Elemente verwendet.

  • Sensoren:

    Geeignet für verschiedene Sensorpakete.

  • Automobilelektronik:

    Wird für die Verpackung elektronischer Komponenten in Automobilqualität verwendet.

Produkt-Highlights

  • Ausgereifter Prozess:

    Basierend auf einer ausgereiften GTMS-Prozessplattform.

  • Gleichbleibende Qualität:

    Eine vollständige Prozessinspektion gewährleistet eine hervorragende Konsistenz.

  • Unterstützte Anpassungen:

    Maßgeschneidert nach Zeichnungen, um unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden.

Wie es funktioniert

Der TO33-Stiftsockel erreicht elektrische Isolierung und hermetische Verbindung zwischen den Stiften und der Basis durch Glas-Metall-Abdichtung. Die Elemente werden auf der Basismontagefläche montiert und durch Drahtbonden mit den Stiften verbunden. Der Glasisolator bildet nach dem Hochtemperatursintern eine dichte Versiegelung mit dem Metall, verhindert das Eindringen von Gas und Feuchtigkeit und schützt die inneren Elemente. Elektrische Signale werden über die Pins an den externen Schaltkreis übertragen und erfüllen so die Anforderungen für einen langfristig stabilen Gerätebetrieb.

Produktparameter

Parameterspezifikation​
MaterialSPCC, CuW-Legierung (Wolfram-Kupfer).
StrukturTO-Header
TemperaturbewertungHohe thermische Stabilität
Hermetik≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s
Elektrische Isolierung>5000 MΩ bei DC 100 V
OberflächenbeschaffenheitNickel-/Vergoldung
DimensionsAnpassbares Design
VerpackungStandardverpackung
AnwendungenOptoelektronische Geräte, Sensoren, Automobilelektronik






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Professionelle Führung, Integrität und Win-win-Situation, dankbares Feedback.

Xuri hat sich der Lösung von Glas- und Metalldichtungsprodukten verschrieben, von der Materialmontage über Hochtemperatursintern, Oberflächenbehandlung (elektrochemische Beschichtung), Teileschweißen bis hin zu Produkttests und einer völlig unabhängigen Produktion.

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+86-633-3698398
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