Deutsch
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Hauptmerkmale
TO18-Standardstruktur
Kompatibel mit den TO18-Standard-Header-Abmessungen, praktisch für Montage und Abdichtung.
Kompaktes Strukturdesign
Klein und leicht, geeignet für miniaturisierte Geräteverpackungen.
Hohe Dichtungszuverlässigkeit
Nach dem Schweißen mit dem Sockel entsteht ein vollständig hermetischer Hohlraum, der den inneren Chip für lange Zeit schützt.
Anpassbares Design
Abmessungen und Oberflächenbehandlung können je nach Kundenwunsch angepasst werden.
Dioden, Transistoren
Geeignet zum Verpacken von TO18-Laserdioden, Transistoren und anderen kleinen optoelektronischen Geräten.
Kompatibel mit Standard TO18
Entspricht den TO18-Standardabmessungen, mit starker Kompatibilität.
Flexible Anpassung
Abmessungen und Oberflächenbehandlung können je nach Kundenwunsch angepasst werden.
Die TO18-Kappe funktioniert durch die Kombination mit dem TO18-Standard-Header, um ein vollständiges hermetisches Paket zu bilden. Die Kappe verfügt an der Unterseite über eine ringförmige Dichtfläche, die mit der Dichtfläche des TO18-Headers zusammenpasst und durch Schweißen abgedichtet wird, um einen vollständig hermetischen Hohlraum zu bilden.
Die TO18-Kappe ist klein und wird hauptsächlich zum Verpacken kleiner optoelektronischer Geräte verwendet. Der Chip wird durch Drahtbonden mit den Pins verbunden. Nach dem Verschweißen und Versiegeln der Kappe entsteht ein hermetischer Hohlraum, der den internen Chip vor Umwelteinflüssen schützt und die Stabilität des Geräts im Langzeitbetrieb gewährleistet.
| Parameterspezifikation | |
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| Material | Kovar-Legierung (Kovar), SPCC |
| Verfahren | GTMS |
| Temperaturbewertung | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | >5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Vernickelung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Anwendungen – Dioden, Transistoren |
