TO18 Hutschale

Hauptmerkmale

• TO18-Standardstruktur

  Kompatibel mit TO18-Standardsitzgröße, einfach zu installieren und abzudichten.

• Kompakte Bauweise

  Kleine Größe und geringes Gewicht, geeignet für miniaturisierte Komponentenverpackungen.

• Hohe Dichtungssicherheit

  Nach dem Verschweißen mit den Reihensitzen entsteht ein vollständig luftdichter Hohlraum, der die innenliegenden Späne für lange Zeit schützt.

• Kundenspezifisches Design verfügbar

  Größen und Oberflächenbehandlungen können an die Kundenanforderungen angepasst werden.

Anwenden

• Diode, Transistor

  Geeignet zum Verpacken von TO18-Laserdioden, Transistoren und anderen kleinen optoelektronischen Geräten.

Produkt-Highlights

• Kompatibler Standard TO18

  Entspricht der TO18-Standardgröße und weist eine starke Kompatibilität auf.

• Flexible Anpassung

  Größe und Oberflächenbehandlung können je nach Kundenwunsch angepasst werden.

wie es funktioniert

Die TO18-Kappe passt mit dem TO18-Standardstecker zusammen und bildet ein vollständig versiegeltes Paket. Die Unterseite der Kappe verfügt über eine ringförmige Dichtfläche, die der Dichtfläche des TO18-Reihensitzes entspricht und durch Schweißen abgedichtet wird, um einen vollständig luftdichten Hohlraum zu bilden.

TO18-Kappen sind kleiner und werden hauptsächlich zur Verpackung kleiner optoelektronischer Komponenten verwendet. Der Chip ist über Drahtbonds mit den Pins verbunden. Der Kappenkörper ist verschweißt und versiegelt, um einen versiegelten Hohlraum zu bilden, der den internen Chip vor Umwelteinflüssen schützt und die Stabilität des Langzeitbetriebs des Geräts gewährleistet.

Produktparameter