Deutsch
| Menge: | |
|---|---|
4-poliges erweitertes Design:
Vier Pins bieten mehr elektrische Verbindungskanäle.
Kompatibel mit Standard-TO18-Abmessungen:
Vollständig kompatibel mit dem Standard-TO18-Paketsystem.
Hermetische GTMS-Verpackung:
Glas-Metall-Versiegelungsprozess mit zuverlässiger Hermetik.
Hohe Zuverlässigkeit:
Robuste Struktur, anpassbar an verschiedene Anwendungsumgebungen.
Optische Kommunikation:
Wird für die Verpackung von Laserchips verwendet.
Sensoren:
Wird für die Verpackung von mehrpoligen Sensoren verwendet.
Flexible Pin-Erweiterung:
Vier Pins erfüllen unterschiedliche Schaltungsanforderungen.
Stabile hermetische Leistung:
Langfristiger Schutz der Elementleistung.
Der TO18-4-Pin-Header vereint die vier Pins und den Metallsockel durch eine Glas-Metall-Versiegelung zu einer Einheit. Der Glasisolator sorgt für elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften. Der Chip wird auf der Basis montiert und über Bonddrähte mit den Pins verbunden. Die Multi-Pin-Struktur unterstützt die Mehrkanal-Signalübertragung für das Gerät. Der hermetische Hohlraum schützt den Chip vor Umwelteinflüssen.
| Parameterspezifikation | |
|---|---|
| Material | SPCC |
| Struktur | TO-Header |
| Temperaturbewertung | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | >5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Nickel-/Vergoldung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Optische Kommunikation, Sensoren |
