Deutsch
| Menge: | |
|---|---|
4-poliges Verlängerungsdesign:
Vier Pins sorgen für zusätzliche elektrische Anschlusskanäle.
Kompatibel mit Standard-TO18-Größen:
Vollständig kompatibel mit dem Standard-TO18-Verpackungssystem.
GTMS luftdichte Verpackung:
Der Glas-Metall-Versiegelungsprozess sorgt für zuverlässige Luftdichtheit.
Hohe Zuverlässigkeit:
Die Struktur ist robust und für verschiedene Anwendungsumgebungen geeignet.
Optische Kommunikation:
Wird für die Verpackung von Laserchips verwendet.
Sensor:
Zur Verwendung in Mehrleiter-Sensorpaketen.
Flexible Pin-Erweiterung:
Es stehen vier Pins zur Verfügung, um unterschiedliche Schaltungsanforderungen zu erfüllen.
Stabile luftdichte Leistung:
Langfristiger Schutz der Komponentenleistung.
Der TO18-4-Pin-Header vereint vier Pins und einen Metallsockel über eine Glas-Metall-Dichtung in einer einzigen Einheit. Glasisolatoren sorgen für elektrische Isolierung und eine hermetische Abdichtung zwischen den Stiften. Der Chip wird auf der Basis montiert und über Bonddrähte mit den Pins verbunden. Die mehrpolige Struktur unterstützt die mehrkanalige Signalübertragung des Geräts. Die versiegelte Kammer schützt den Wafer vor der Umgebung.
| Parameterspezifikationen | |
|---|---|
| Material | SPCC |
| Struktur | TO-Header |
| Temperaturniveau | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | >5000 MΩ (DC 100 V) |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelt/vergoldet |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Optische Kommunikation, Sensoren |
