Deutsch
| Menge: | |
|---|---|
Glas-Metall-Versiegelungsprozess:
Für zuverlässige Luftdichtheit sind die Stifte und der Sockel durch Glassintern versiegelt.
Standard 3-Pin-Struktur:
Standard-TO18-Drei-Pin-Layout, starke Kompatibilität.
Hohe Zuverlässigkeit:
Verifiziert durch Zuverlässigkeitstests wie Temperaturwechsel und mechanische Stöße.
Optische Kommunikation:
Zur Verwendung in Laser- und Detektor-TO18-Gehäusen.
Sensor:
Geeignet für die Verpackung verschiedener Sensorgeräte.
Ausgereifte Prozessplattform:
Ausgereifter GTMS-Prozess, hervorragende Produktkonsistenz.
Hervorragende Luftdichtheit:
Langfristiger Schutz interner Komponenten vor Umwelteinflüssen.
TO18-3-Pin-Stiftleisten bieten mechanische Unterstützung, elektrische Verbindung und Dichtungsschutz für den Chip. Der Chip wird auf der Montagefläche des Sockels montiert und durch Drahtbonden mit den Pins verbunden; Zwischen den Stiften und dem Sockel ist ein Glasisolator eingesintert, der für elektrische Isolierung und luftdichte Abdichtung sorgt. Wenn der Lampensockel an den Sockel geschweißt wird, entsteht ein vollständig luftdichter Hohlraum zum Schutz des internen Chips. Stifte verlaufen durch den Glasisolator, um elektrische Signale an externe Schaltkreise zu leiten.
| Parameterspezifikationen | |
|---|---|
| Material | SPCC |
| Struktur | TO-Header |
| Temperaturniveau | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | >5000 MΩ (DC 100 V) |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelt/vergoldet |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Optische Kommunikation, Sensoren |
