Deutsch
| Menge: | |
|---|---|
Glas-Metall-Versiegelungsprozess:
Für eine zuverlässige Hermetik sind die Stifte und der Sockel durch Glassintern versiegelt.
Standard-3-Pin-Struktur:
Standard-TO18-Drei-Pin-Layout mit starker Kompatibilität.
Hohe Zuverlässigkeit:
Verifiziert durch Zuverlässigkeitstests wie Temperaturwechsel und mechanische Stöße.
Optische Kommunikation:
Wird für die TO18-Verpackung von Lasern und Detektoren verwendet.
Sensoren:
Geeignet zum Verpacken verschiedener Sensorgeräte.
Ausgereifte Prozessplattform:
Ausgereifter GTMS-Prozess mit hervorragender Produktkonsistenz.
Hervorragende Hermetik:
Langfristiger Schutz der inneren Elemente vor Umwelteinflüssen.
Der 3-polige TO18-Header bietet mechanische Unterstützung, elektrische Verbindung und hermetischen Schutz für den Chip. Der Chip wird auf der Montagefläche des Sockels befestigt und durch Drahtbonden mit den Stiften verbunden. Der Glasisolator ist zwischen den Stiften und der Basis gesintert und sorgt für elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung. Beim Verschweißen der Kappe mit der Basis entsteht ein vollständig hermetischer Hohlraum zum Schutz des internen Chips. Die Stifte verlaufen durch den Glasisolator, um elektrische Signale an den externen Schaltkreis weiterzuleiten.
| Parameterspezifikation | |
|---|---|
| Material | SPCC |
| Struktur | TO-Header |
| Temperaturbewertung | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | >5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Nickel-/Vergoldung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Optische Kommunikation, Sensoren |
