Deutsch
| Menge: | |
|---|---|
2+1-Pin-Layout:
Eine Zwei-Pin-plus-Ein-Pin-Struktur, die an verschiedene Schaltungsdesigns angepasst werden kann.
Halbkreisförmiges Basisdesign:
Die halbrunde Struktur erleichtert die Montage und Positionierung in bestimmten Formen.
Anpassungsdienste:
Abmessungen und Stifte können nach Kundenzeichnungen angepasst werden.
Optische Kommunikation:
Wird für die TO18-Verpackung von Lasern und Detektoren verwendet.
Sensoren:
Geeignet für die Verpackung von Sensorelementen.
Flexible Struktur:
Die 2+1-Halbkreisstruktur berücksichtigt spezielle Verpackungsanforderungen.
Hohe hermetische Zuverlässigkeit:
Das GTMS-Verfahren gewährleistet eine langfristige Dichtungssicherheit.
Der halbkreisförmige TO18 2+1-Header verbindet die Stifte und die Metallbasis durch eine Glas-Metall-Versiegelung zu einer Einheit. Der Glasisolator sorgt für eine elektrische Isolierung zwischen den Stiften sowie zwischen den Stiften und der Basis und bildet gleichzeitig eine hermetisch abdichtende Schnittstelle. Chips oder Elemente werden auf der Grundfläche montiert und über Bonddrähte mit den Pins verbunden, wobei elektrische Signale über die Pins nach außen übertragen werden. Die halbrunde Grundstruktur passt sich spezifischen Installationsräumen an und gewährleistet eine zuverlässige Verpackung der Elemente auf engstem Raum.
| Parameterspezifikation | |
|---|---|
| Material | SPCC |
| Struktur | TO-Header |
| Temperaturbewertung | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | >5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Nickel-/Vergoldung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Optische Kommunikation, Sensoren |
