TO18 2+1 halbrunder Boden

Hauptmerkmale

• 2+1-Pin-Layout:
  

  Zweibeinige plus einbeinige Struktur, anpassbar an eine Vielzahl von Schaltungsdesigns.

• Halbrundes Grunddesign:
  

  
  

  Die halbrunde Struktur erleichtert die Installation und Positionierung in bestimmten Formen.

• Maßgeschneiderte Dienstleistungen:

  Größe und Stifte können gemäß Kundenzeichnungen angepasst werden.

Anwenden

• Optische Kommunikation:
  

  Zur Verwendung in Laser- und Detektor-TO18-Gehäusen.

• Sensor:

  Geeignet für die Verpackung von Sensorkomponenten.

Produkt-Highlights

• Flexible Struktur:
  

  Die halbrunde 2+1-Struktur kann spezielle Verpackungsanforderungen erfüllen.

• Hohe Dichtsicherheit:

  Das GTMS-Verfahren gewährleistet eine langfristige Dichtungssicherheit.

wie es funktioniert

TO18 2+1 halbrunde Steckverbinder versintern die Stifte und die Metallbasis durch eine Glas-Metall-Dichtung zu einer einzigen Einheit. Der Glasisolator sorgt für eine elektrische Isolierung zwischen den Stiften sowie zwischen den Stiften und der Basis und schafft gleichzeitig eine hermetisch abgedichtete Schnittstelle. Der Chip oder die Komponente wird auf der Grundfläche montiert und über Bonddrähte mit den Pins verbunden. Über die Pins werden die elektrischen Signale nach außen übertragen. Die halbrunde Grundstruktur eignet sich für bestimmte Einbauräume und gewährleistet eine zuverlässige Unterbringung der Komponenten auf engstem Raum.

Produktparameter