Deutsch
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Hauptmerkmale
Hermetische Verpackung mit Metallgehäuse:
Verwendet eine Kovar-Legierungsbasis für zuverlässige Hermetik und langfristigen Schutz der internen Späne.
Glas-Metall-Versiegelungstechnologie (GTMS):
Die Stifte werden durch Glasisolator-Sintern mit der Basis abgedichtet, was eine hervorragende elektrische Isolierung und Hermetik gewährleistet.
Anpassbares Design:
Anpassbar basierend auf den Chipabmessungen, dem Pin-Layout und der optischen Schnittstelle des Kunden.
Optische Kommunikation:
Wird für die Butterfly-Verpackung von DFB-, FBG- und anderen Lasern sowie optischen Hochgeschwindigkeitsmodulen verwendet.
Pumplaser:
Geeignet für Laserpumpquellen.
Leuchtdioden:
Wird für SLD/SLED-Superlumineszenzdiodenlichtquellen in faseroptischen Gyroskopen verwendet.
Ausgereifte Verpackungsplattform
Unterstützt durch ausgereifte GTMS-Technologie bietet das Produkt eine gute Konsistenz und ist für die Massenproduktion geeignet.
Hervorragende hermetische Zuverlässigkeit
Die Hermetik erfüllt hohe Zuverlässigkeitsstandards. besteht Temperaturwechsel-, mechanische Schock- und andere Zuverlässigkeitstests.
Schnelle Reaktion auf kundenspezifische Anpassungen
Wir sind in der Lage, einen kompletten Prozessservice vom Strukturentwurf über die Musterfertigung bis hin zur Massenproduktion anzubieten.
Das 8-polige Butterfly-Röhrengehäuse bietet eine Montageplattform, eine elektrische Verbindung und eine hermetische Schutzumgebung für den Laserchip. Die Basis besteht aus einer Kovar-Legierung, wobei sich der Chipmontagebereich in der Mitte der Basis befindet. Der Laserchip wird auf der Montagefläche fixiert.
Der Chip wird durch Drahtbonden mit den glasisolierten Stiften verbunden, wodurch eine elektrische Verbindung zwischen dem Chip und der externen Treiberschaltung hergestellt wird.
Der Deckel und der Rohrmantel werden durch Schweißen versiegelt, um einen hermetischen Hohlraum zu bilden. Der Glasisolator sorgt für eine elektrische Isolierung und hermetische Abdichtung zwischen den Stiften und dem Sockel. Das vom Laserchip emittierte Licht wird durch das optische Fenster des Rohrmantels oder über eine Faserkopplungsschnittstelle ausgegeben.
| Parameterspezifikation | |
|---|---|
| Material | Kovar-Legierung (Kovar) |
| Verfahren | GTMS |
| Temperaturbewertung | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | >5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Nickel-/Vergoldung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Optische Kommunikation, Pumplaser, Leuchtdioden |
