Sauerstofffreies Kupfergehäuse mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Hauptmerkmale

• Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit:
  

  Die Wärmeleitfähigkeit von sauerstofffreiem Kupfer beträgt ca. 390 W/m·K und ermöglicht so eine effiziente Wärmeableitung.

• Sauerstofffreies Kupfermaterial:
  

  Hohe Reinheit mit ausgezeichneter elektrischer und thermischer Leitfähigkeit.

• Nickel-/Vergoldungsoptionen:

  Flexible Oberflächenbehandlungen zur Erfüllung der Schweiß- und Korrosionsbeständigkeitsanforderungen.

Anwenden

• Hochleistungslaser:
  

  Wird zum Verpacken von Hochleistungslaserdiodenchips verwendet.

• Hochleistungs-LED:

  Geeignet für die Verpackung von Hochleistungs-LED-Lichtquellen.

• Leistungsmodul:

  Wärmemanagementverpackung für leistungselektronische Module.

Produkt-Highlights

• Hocheffiziente Wärmeableitung:
  

  Schnelle Wärmeableitung, niedrigere Sperrschichttemperatur und längere Lebensdauer.

• Hohe Zuverlässigkeit:

  Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und strukturelle Festigkeit, geeignet für raue Arbeitsbedingungen.

• Flexible Anpassung:

  Der Schalenaufbau kann je nach Gerätegröße individuell angepasst werden.

wie es funktioniert

Hochleistungsgeräte erzeugen beim Arbeiten viel Wärme; Wenn die Wärme nicht rechtzeitig abgeführt wird, steigt die Chip-Verbindungstemperatur und die Leistung nimmt ab. Unter Ausnutzung der hohen Wärmeleitfähigkeit von Kupfer leitet die sauerstofffreie Kupferhülle die vom Chip erzeugte Wärme schnell über die Basis zum externen Kühlkörper und bildet so einen hocheffizienten Wärmeableitungspfad. Gleichzeitig bietet das Metallgehäuse Dichtungsschutz und elektromagnetische Abschirmung für interne Komponenten, und die Stifte sorgen für eine elektrische Durchführung durch Glasisolatoren, um einen stabilen Betrieb des Geräts unter Hochtemperaturbedingungen zu gewährleisten.

Produktparameter