Deutsch
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Hauptmerkmale
Multi-Laser-kompatibles Design
Kompatibel mit SLED, DFB, DWDM, SOA und anderen Laserchips für die Verpackung.
14-poliges High-Density-Layout
14 Pins unterstützen Mehrkanalsignale und die Integration von Temperaturregelkreisen.
Anpassbares Design
Anpassbar je nach Chiptyp, Pin-Layout und Faserschnittstelle des Kunden.
Optische Kommunikationssysteme
Geeignet für die Verpackung von DFB-, DWDM- und anderen optischen Kommunikationslasern.
Faseroptische Sensorik
Kann zum Verpacken von SLEDs und anderen Breitbandlichtquellen in faseroptischen Sensorsystemen verwendet werden.
Optische Prüfung und Messung
Geeignet zum Verpacken von SOA, SLED und anderen Geräten in optischen Testgeräten.
Multi-Chip-Kompatibilität
Ein einziger Header kann auf mehrere Laserchips angewendet werden, was die Vielseitigkeit des Produkts erhöht.
Ausgereifter CTMS-Prozess
Unterstützt durch eine ausgereifte Keramik-Metall-Versiegelungstechnologieplattform weisen die Produkte eine gute Konsistenz auf.
Anpassung der Faserkopplung
Unterstützt Singlemode-/Multimode-Glasfaserkopplungslösungen für eine flexible Anpassung.
Der 14-polige Butterfly-Stiftsockel für fasergekoppelte Laserdioden SLED/DFB/DWDM/SOA bietet eine Montageplattform, elektrische Verbindung, Faserkopplung und eine hermetische Schutzumgebung für verschiedene Laserchips. Die Basis besteht aus einer Kovar-Legierung; der Chipmontagebereich befindet sich in der Mitte der Basis; Die SLED-, DFB-, DWDM- oder SOA-Chips werden auf der metallisierten Montagefläche befestigt.
Der Header integriert im Inneren eine Faserkopplungs-Ausrichtungsstruktur; Das vom Laserchip emittierte Licht wird über eine interne Linse in Singlemode- oder Multimode-Fasern eingekoppelt und dann über die Pigtail-Schnittstelle des Rohrmantels ausgegeben. Der Deckel und der Rohrmantel werden miteinander verschweißt, um einen hermetischen Hohlraum zu bilden.
| Parameterspezifikation | |
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| Material | Kovar-Legierung (Kovar) |
| Verfahren | GTMS |
| Temperaturbewertung | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | >5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Nickel-/Vergoldung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Optische Kommunikationssysteme, optische Prüfung und Messung |
