Deutsch
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Hauptmerkmale
Multi-Laser-kompatibles Design
Kompatibel mit SLED, DFB, DWDM, SOA und anderen Laserchips für die Verpackung.
14-poliges High-Density-Layout
Der 14-Pin unterstützt die Integration von Mehrkanalsignalen und Temperaturregelkreisen.
Kundenspezifisches Design verfügbar
Es kann je nach Chiptyp, Pin-Layout und Glasfaserschnittstelle des Kunden angepasst werden.
Optisches Kommunikationssystem
Geeignet für die Verpackung von DFB-, DWDM- und anderen optischen Kommunikationslasern.
Faseroptische Sensorik
Kann zur Unterbringung von SLEDs und anderen Breitbandlichtquellen in faseroptischen Sensorsystemen verwendet werden.
Optische Prüfung und Messung
Geeignet für die Verpackung von SOA, SLED und anderen Geräten in optischen Testgeräten.
Multi-Die-Kompatibilität
Ein einziger Stecker kann auf mehrere Laserchips angewendet werden, was die Vielseitigkeit des Produkts erhöht.
Ausgereifter CTMS-Prozess
Das Produkt basiert auf der ausgereiften Keramik-Metall-Dichtungstechnologieplattform und weist eine gute Konsistenz auf.
Anpassung der Glasfaserkopplung
Unterstützt Singlemode-/Multimode-Glasfaserkopplungslösungen für eine flexible Anpassung.
Das Funktionsprinzip des fasergekoppelten 14-poligen Butterfly-Laserdiodensteckers SLED/DFB/DWDM/SOA besteht darin, eine Installationsplattform, elektrische Verbindung, Faserkopplung und eine Dichtungsschutzumgebung für verschiedene Laserchips bereitzustellen. Die Basis besteht aus einer Kovar-Legierung; Der Chip-Montagebereich befindet sich in der Mitte des Sockels. SLED-, DFB-, DWDM- oder SOA-Wafer werden auf einer metallisierten Montagefläche montiert.
Die Struktur zur Ausrichtung der Glasfaserkopplung ist in den Steckverbinder integriert; Das vom Laserchip emittierte Licht wird über die interne Linse in die Singlemode- oder Multimode-Lichtleitfaser eingekoppelt und dann über die Pigtail-Schnittstelle des Röhrengehäuses ausgegeben. Der Deckelkörper und der Rohrmantel sind miteinander verschweißt, so dass ein dichter Hohlraum entsteht.
| Parameterspezifikationen | |
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| Material | Kovar-Legierung |
| Verfahren | GTMS |
| Temperaturniveau | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | >5000 MΩ (DC 100 V) |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelt/vergoldet |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Optische Kommunikationssysteme, optische Prüfung und Messung |
