Metall-14PIN-Schmetterlingspaket, direkter Einsatz

Hauptmerkmale

• 14-Pin-Butterfly-Struktur:
  Standardmäßiges 14-Pin-Butterfly-Gehäuse mit einem branchenüblichen Pin-Layout, das die Kompatibilität mit Standard-Verpackungsprozessen und -Geräten erleichtert.

• Hermetisches Gehäuse mit Metallgehäuse:
  

  Metallgehäuse mit Glas-Metall-Versiegelung, das eine hervorragende hermetische Leistung und mechanischen Schutz bietet.

• Durchsteckmontage:
  Unterstützt die Durchsteckmontage auf Leiterplatten für eine einfache und schnelle Installation, geeignet für die Integration in verschiedene elektronische Systeme und optische Module.

Anwendungen

• Optische Kommunikationsmodule:
  

  Wird häufig in optischen Transceivern und anderen optischen Kommunikationsgeräten verwendet und bietet eine zuverlässige Verpackung für Laserdioden.

• Medizinische Laserausrüstung:

  Geeignet für verschiedene medizinische Laserdiagnose- und -therapiegeräte, die hohe Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.

• Lasersysteme für die wissenschaftliche Forschung:
  Bietet flexible und leistungsstarke Laserquellenlösungen für verschiedene Laserforschungs- und -entwicklungsprojekte.

Produkt-Highlights

• Kompatibilität mit Industriestandards:
  

  Das 14-Pin-Butterfly-Gehäuse ist ein klassisches Standardgehäuseformat in der Optoelektronik-Industrie und kompatibel mit gängigen globalen Geräten, Prozessen und Testsystemen.

• Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsleistung:
  

  Das optimierte Pin-Layout und die Gehäusestruktur unterstützen die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und eignen sich für optische Hochgeschwindigkeitskommunikationsanwendungen.

Wie es funktioniert

Das 14-Pin-Butterfly-Gehäuse aus Metall bietet durch ein Metallgehäuse und eine Glasversiegelungsstruktur eine hermetische, stabile Betriebsumgebung für Laserdioden.

Chipverbindungen werden durch Drahtbonden hergestellt, wobei jede Elektrode des Chips mit dem entsprechenden Pin verbunden wird. Ein optisches Fenster ermöglicht die Laserausgabe bei gleichzeitiger Wahrung der hermetischen Integrität der Verpackung. Das Butterfly-Gehäuseprofil optimiert das Pin-Layout und die Signalübertragungswege und reduziert Signalübersprechen und Übertragungsverluste.

Produktparameter