Name | Leistungsstandards |
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Luftdichtheit | Bei Verwendung des Helium-Massenspektrometer-Leckdetektors beträgt die Leckrate weniger als 1x10-9Pa.m/s (He). |
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Isolationswiderstand | Die Luftfeuchtigkeit bei DC500V beträgt weniger als 50 %, der Isolationswiderstand ist größer als 10000 MΩ |
Dielektrische Spannungsfestigkeit | Die Dauer beträgt 60 Sekunden, die angelegte Spannung beträgt 500 V/s und es kommt zu keinem Durchschlag, keiner Entladung oder Beschädigung. |
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Biegespannung des Stiftes
| Leicht zu biegende Leitungen: rechteckiger Querschnitt ≤0,15*0,51 und kreisförmiger Querschnitt ≤0,51 Durchmesser, in einem Abstand von 3,05 ± 0,76 mm von der Dichtungsposition zu einem Bogen gebogen, mit einem Biegewinkel von mindestens 45°, und dreimal gebogen. Nachdem die Spannung beseitigt wurde, gibt es bei 10- bis 20-facher Vergrößerung keinen Bruch, keine Lockerung oder ein relatives Phänomen zwischen der Leitung und dem Gerätekörper. Keine Bewegung. |
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Halbweiche Mine: Ein kreisförmiger Querschnitt (≥0,51) mit rechteckigem Querschnitt (≥0,15*0,51) und einem Durchmesser (≥0,51) wird in einem Abstand von 3,05 ± 0,76 mm von der Bleiversiegelungsposition zu einem Bogen gebogen. Der Biegewinkel beträgt mindestens 30 Grad und wird dreimal gebogen. Nachdem die Spannung beseitigt ist und die Spannung um das 10- bis 20-fache verstärkt wird, kommt es zu keinem Bruch, Lockerheit oder Phasenverlust zwischen der Leitung und dem Gerätekörper. Kein Fließphänomen. |
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Stiftermüdung | Wenn die Querschnittsfläche der Mine (≥ 0,15 mm * 0,51 mm) oder der Durchmesser der Mine (≥ 0,51 mm) beträgt, wird die Mine an einem Gewicht von 2,22 N (+0,14 N) aufgehängt, die Hülle wird 3-mal um 90° ± 5° gedreht, jedes Mal 2S-5S, und die Vergrößerung beträgt 10-20-fach. Es gibt keinen Bruch, keine Lockerheit oder relative Bewegung zwischen der Leitung und dem Gerätekörper. |
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Wenn die Querschnittsfläche der Leitung ≤ 0,15 mm x 0,51 mm oder der Durchmesser 0,51 mm beträgt, wird ein Gewicht von 0,83 N ± 0,09 N an den Stift gehängt und die Schale um 90° ± 5° [3-mal] gedreht, jeweils 2S-5S. Bei einer 10- bis 20-fachen Vergrößerung der Mine kommt es zu keinem Bruch, Lockerheit oder Relativbewegung zwischen der Mine und dem Gerätekörper. |
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Pin-Pull | Ziehen Sie eine Zugkraft von 2,22 N unter den Draht und halten Sie diese 30 Sekunden lang aufrecht. Nach dem Stressabbau 10-fach vergrößern. Es gibt keinen Bruch, keine Lockerheit oder relative Bewegung zwischen der Leitung und dem Gerätekörper. |
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Lötbarkeitstest | Die Zinnbadtemperatur wird bei 245 °C ± 5 °C gehalten, die Einweichzeit beträgt 245 °C ± 5 °C, der Bleidurchmesser beträgt nicht weniger als 1 mm und die Einweichzeit beträgt 7 Sekunden ± 0,5 Sekunden. Mindestens 95 % der Zinnoberfläche des Absaugendes sind bedeckt; Nadellöcher, Hohlräume, Poren, nicht eingetauchtes Zinn oder Entzinnung dürfen 5 % der Gesamtfläche nicht überschreiten. |
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Qualitätstest der Goldschicht | Legen Sie das Produkt nach der Vergoldung für 120–130 Sekunden an der Luft in einen Ofen bei 450 ± 10 °C. Beobachten Sie mit einer 10-fachen Lupe, dass sich auf der Oberfläche des Produkts keine Blasen, Abblätterungen oder Abblätterungen befinden und dass es keine Verfärbungen im Klebebereich, an der Oberfläche des Dichtungsrings oder an den äußeren Stiften gibt. |
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Qualitätstest der Nickelschicht | Nach der Vernickelung wird das Produkt unter Stickstoffbedingungen in einen Ofen mit 450 ± 10 °C gegeben. Die Verweilzeit nach dem Abkühlen des Produkts auf 100 °C beträgt 15 bis 16 Minuten. Beobachten Sie mit einer 10-fachen Lupe, dass sich auf der Oberfläche des Produkts keine Blasen, Abblätterungen oder Abblätterungen befinden und dass es keine Verfärbungen im Klebebereich, an der Oberfläche des Dichtungsrings oder an den äußeren Stiften gibt. |
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Salzsprühtest | Die Konzentration der Solelösung sollte 0,5 % bis 3,0 % entionisierte oder destillierte Wasserlösung betragen, gemessen bei 35 °C ± 3 °C, pH 6,5 bis 7,2, für 24 Stunden; Die Korrosionsfehlerfläche überschreitet 5 % der Beschichtungs- oder Grundmetallfläche eines anderen verpackten Teils als Blei (z. B. Abdeckplatte, Schale oder Abdeckung). gelten als ungültig. |
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Golddickentest | Kann nach Kundenwunsch individuell angepasst werden. |
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Lagerbedingungen |
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Die Produkte sollten in einem trockenen, belüfteten, ätzgasfreien Lagerhaus mit einer Temperatur von -10℃±40℃ und einer relativen Luftfeuchtigkeit von nicht mehr als 80 % gelagert werden. |
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Material Schmetterlingskopf: Keramik/Glas Ösen: SPCC Schale: sauerstofffreies Kupfer |
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Füße: Kovar-Legierung |
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Glas |
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Au: 0,5-1,27 um oder spezielle Anpassung |
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Butterfly-Stecker 7-polig, 8-polig, 14-polig, |
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Zu den Hauptmerkmalen des Schmetterlingspakets gehören:
Struktur: Butterfly-Gehäuse bestehen normalerweise aus Metall oder Keramik und verfügen über zwei parallele Vorsprünge, einen zum Einkapseln der Laserdiode oder des Fotodetektors und den anderen zum Anschluss der Elektroden und zur Bereitstellung mechanischer Unterstützung.
Laserdiodengehäuse: Die Laserdiode wird in einem Anschluss des Butterfly-Gehäuses platziert, durch die Elektrode herausgeführt und über das andere Ende des Butterfly-Gehäuses mit dem externen Stromkreis verbunden.
Fotodetektor-Paket: Bei Fotodetektoren wird das empfindliche Element ebenfalls in einem Anschluss des Butterfly-Pakets platziert, durch die Elektroden herausgeführt und an den externen Stromkreis angeschlossen.
Wärmeableitungsdesign: Die Struktur des Butterfly-Pakets bietet eine gewisse Wärmeableitungsfähigkeit, die der Laserdiode oder dem Fotodetektor hilft, während des Betriebs Wärme abzuleiten.
Optische Fenster: Pakete verfügen häufig über klare optische Fenster, um die Ein- und Ausgabe von Laser- oder optischen Signalen zu ermöglichen.
Anwendung: Butterfly-Verpackungen werden häufig in den Bereichen optische Kommunikation, Laser, optische Erkennung, Glasfaserkommunikation und anderen Bereichen eingesetzt.
Anschlüsse: Butterfly-Pakete verfügen häufig über standardmäßige elektrische Anschlüsse, um den Anschluss an andere Geräte zu erleichtern.
Unternehmensinformationen und Dienstleistungen: A. Die Wertschätzung jedes Kunden ist unser Ziel und unser Wunsch für die Zukunft. Wir konzentrieren uns auf die Herstellung von Produkten höchster Qualität und die Bereitstellung der besten Waren und Dienstleistungen.
B. Hauptprodukte: Sitze der TO-Serie, Kappen, Butterfly-Gehäuse, Hohlraumgehäuse, optoelektronische Metallgehäuse, Geräte, hybride integrierte Schaltkreise, Hochleistungslasergehäuse, Mikrowelle, HF-Anschlüsse, Durchflussanschlüsse, Gehäuse der OCXO-Basisserie, Quarzresonatorbasen, Quarzoszillatorbasen, UM-Sockel, Keramik-LED-Halterungen, Sockel der SMD-Serie. Die Produkte umfassen 13 Serien und mehr als 500 Spezifikationen. Weit verbreitet in den Bereichen optische Kommunikation, Sensorik, Internet der Dinge, Mikroelektronik, medizinische Verteidigung, Automobile, Landesverteidigung, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.
Sinter- und Oberflächenbehandlungsmöglichkeiten:
Es verfügt über Sinteröfen, Oxidationsöfen, Lötöfen, Lötöfen, Vakuumöfen und Sinteröfen, um unterschiedliche Anforderungen an die Prozessgestaltung zu erfüllen. Die Produkte umfassen Glas-/Keramikverpackungen und Metalllöten von Legierungen, Eisen-Nickel-Legierungen, Edelstahl, Niedrigstahl, Wolfram, Aluminiumlegierungen und anderen Metallmaterialien.
Eine selbstgebaute Produktionslinie für elektrochemische Beschichtungen wurde von der Environmental Protection Agency als für die Schadstoffemission zugelassen zugelassen. Beherrschen Sie selbstständig die Oberflächenbehandlungstechnologie, können Sie den Oberflächenbehandlungsprozess vollständig steuern und schnell und flexibel auf die unterschiedlichen Anforderungen der Kunden an die Schichtdicke reagieren. Galvanisches und chemisches Galvanisieren, Trommelgalvanisieren und Gestellgalvanisieren, allgemeine Galvanisierung, teilweise Galvanisierung von Nickel, Kupfer, Gold, Zinn usw., um verschiedene Prozessanforderungen zu erfüllen
Verpackung und Versand: |
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| 1. Der Versand erfolgt per DHL/FedEx/SS/Air. Bitte kontaktieren Sie uns, um das beste Produkt auszuwählen. |
2. Kunststoffboxen, antistatische Beutel, Luftfahrtverpackungen, Standard- und gewöhnliche Verpackungen. |
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