M01

Hauptmerkmale

• HTCC-Mehrschicht-Co-Firing-Struktur:
  Verwendung eines Mehrschicht-Co-Firing-Verfahrens aus Aluminiumoxidkeramik und Wolframmetallisierung mit fest verbundenen Zwischenschichten, hoher struktureller Festigkeit und ausgezeichneter elektrischer Isolationsleistung.

• Hervorragende Wärmemanagementleistung:
  

  Das Keramiksubstrat verfügt über eine gute Wärmeleitfähigkeit, leitet die Betriebswärme der Komponenten effektiv ab und ermöglicht eine Temperaturkontrolle.

• Hochzuverlässige hermetische Abdichtung:

  Die Hermetik erfüllt hohe Zuverlässigkeitsstandards und bietet langfristigen Schutz für eine stabile interne Komponentenleistung.

Anwendungen

• Mikrowellenkomponenten:
  

  Kann zum Verpacken von Hochfrequenzkomponenten wie integrierten Mikrowellenschaltkreisen verwendet werden und erfüllt die Anforderungen an die Signalintegrität.

• Industrie und Luft- und Raumfahrt:

  Geeignet für hochzuverlässige Anwendungsszenarien wie Industriesensoren und elektronische Geräte in der Luft- und Raumfahrt.

Produkt-Highlights

• HTCC-Prozess:
  

  Das Produkt basiert auf einer ausgereiften HTCC-Co-Firing-Prozessplattform, bietet eine gute Konsistenz und ist für die Massenproduktion geeignet.

• Strenge Qualitätskontrolle:

  Die Produkte werden strengen Sichtprüfungen, Dimensionsmessungen, Dichtigkeitsprüfungen und Zuverlässigkeitsüberprüfungen unterzogen, um eine stabile und zuverlässige Qualität sicherzustellen.

• Flexible Anpassungslösungen:

  Rohrmanteldesigns können schnell an die Komponentenspezifikationen des Kunden angepasst werden und bieten umfassende Prozessdienstleistungen vom Prototyping bis zur Massenproduktion.

Wie es funktioniert

Das Funktionsprinzip des M01-Keramikgehäuses besteht darin, eine Montageplattform, elektrische Verbindung und hermetischen Schutz für optoelektronische und Mikrowellenkomponenten bereitzustellen. Der Hauptkörper der Hülle wird durch gemeinsames Brennen mehrschichtiger Aluminiumoxidkeramik bei hohen Temperaturen gebildet, wobei zwischen den Keramikschichten Wolframmetallisierungsmuster aufgedruckt werden, um eine elektrische Verbindung zwischen den Schichten zu erreichen.

Chips werden mit leitfähigem Kleber oder eutektischem Löten auf den Montageflächen im Gehäusehohlraum befestigt, und elektrische Verbindungen zwischen Komponenten und den Gehäusemetallisierungsmustern werden durch Drahtbonden hergestellt. Der hohe Isolationswiderstand und die niedrige Dielektrizitätskonstante des Keramikmaterials gewährleisten die elektrische Leistung der Komponenten, während die hermetische Dichtungsstruktur die äußere Umgebung wirksam isoliert und so die Stabilität und Zuverlässigkeit der Komponenten im Langzeitbetrieb gewährleistet.

Produktparameter