Deutsch
| Menge: | |
|---|---|
Hohe Belastbarkeit:
Unterstützt die Verpackung von Hochleistungslaserchips, um hohen Leistungsanforderungen gerecht zu werden.
Optische Integrationsmöglichkeiten:
Unterstützt die integrierte Verpackung von Laserchips und optischen Komponenten.
Zuverlässiger Dichtungsschutz:
Eine versiegelte Verpackung verlängert die Lebensdauer der Laserlichtquelle.
Laserprojektionsanzeige:
Wird für die Verpackung von RGB-Lichtquellen in Laserprojektoren verwendet.
Laserbeleuchtung:
Geeignet für Laserlichtquellenmodule.
Professionelle Präsentation:
Es wird in High-End-Anzeigeanwendungen wie Theatern und technischen Projektionen eingesetzt.
Stabil und zuverlässig:
Luftdichtheit ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s; Dieses Paket sorgt für Langzeitstabilität.
Maßgeschneiderte Dienstleistungen:
Maßgeschneiderte Rohr- und Schalenstruktur basierend auf den optischen Anforderungen der Projektion.
Laserprojektionsdisplays erfordern eine Lichtquelle mit hoher Helligkeit und hoher Farbreinheit. Die Röhrenhülle versiegelt den Laserchip im Inneren und leitet die Wärme über die Metallbasis ab, um die Chiptemperatur bei hoher Leistungsabgabe unter Kontrolle zu halten. Die Fenster- oder optische Pfadstruktur des Gehäuses leitet den Laserausgang entlang der Designrichtung und arbeitet mit dem externen optischen System zusammen, um ein projiziertes Bild zu erzeugen. Die versiegelte Umgebung schützt den Wafer vor Feuchtigkeit und Oxidation und sorgt so für eine langfristige Stabilität der Farbreinheit und Ausgangsleistung.
| Parameterspezifikationen | |
|---|---|
| Material | Kovar-Legierung, CuW-Legierung (Wolframkupfer). |
| Struktur | BOX-Hohlraum |
| Temperaturniveau | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | >5000 MΩ (DC 100 V) |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelt/vergoldet |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Laserprojektion, Laserbeleuchtung |
