Kundenspezifische Hohlraumverpackung für Leistungsmodulgehäuse

Hauptmerkmale

• Kundenspezifische Hohlraumstruktur:
  Das Design der Hohlraumstruktur kann je nach Chip-Layout, Pin-Konfiguration und Wärmeableitungsanforderungen des Leistungsmoduls angepasst werden.

• Hervorragende Wärmemanagementfähigkeiten:
  

  Es besteht aus Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und kann eine große Menge der beim Betrieb des Leistungsmoduls erzeugten Wärme effektiv ableiten.

• Hohe elektrische Isolierung:

  Das Design der Hohlraumstruktur und die Materialauswahl berücksichtigen vollständig die Anforderungen an die elektrische Isolationsleistung, um elektrische Ausfälle und Leckagen wirksam zu verhindern.

Anwenden

• Fotodetektor:
  

  Bietet eine stabile und zuverlässige luftdichte Verpackungsumgebung für fotoelektrische Detektoren; weit verbreitet in optischen Kommunikationsmodulen.

• Laserdioden und faseroptische Komponenten:

  Geeignet zum Abdichten, Verpacken und Schützen verschiedener Laserdioden und Glasfaserkomponenten.

Produkt-Highlights

• Hohe Belastbarkeit:
  

  Speziell für Hochleistungsanwendungen entwickelt und unterstützt die Gehäuseanforderungen von Hochstrom-Leistungsmodulen.

• Hervorragende Systemzuverlässigkeit:
  

  Eine hochwertige Materialauswahl und strenge Herstellungsprozesse gewährleisten die Zuverlässigkeit und Stabilität des Leistungsmoduls unter langfristigen Hochlast-Betriebsbedingungen.

• Flexible Anpassungsmöglichkeiten:

  Kundenspezifische Designs können entsprechend den individuellen Anforderungen verschiedener Leistungsmodule ausgeführt werden, um den Anforderungen verschiedener professioneller Anwendungen gerecht zu werden.

wie es funktioniert

Das Hohlraumpaket des Leistungsmodulgehäuses bietet mechanische Unterstützung, elektrische Isolierung, Wärmeleitungspfade und Schutz vor Umgebungseinflüssen für den Leistungshalbleiterchip.

Verbindungen werden durch Drahtbonden oder Klemmenverbindungen hergestellt, wobei die Chip-Elektroden mit Modulstiften oder -klemmen verbunden werden. Bei der Gestaltung der Hohlraumstruktur des Gehäuses müssen Sicherheitsanforderungen wie elektrische Abstände und Kriechstrecken vollständig berücksichtigt werden, um Durchschläge und Leckagen zu verhindern. Bei Hochleistungsmodulen können auch Kühlkanäle innerhalb des Gehäuses ausgelegt werden, um eine Zwangskühlung zu erreichen. Die Abdeckung ist über eine Dichtung mit dem Sockel verbunden, um die internen Leistungschips vor Umwelteinflüssen zu schützen.

Produktparameter