Deutsch
| Menge: | |
|---|---|
25G-Hochgeschwindigkeitsübertragung:
Optimiert für 25-Gbit/s-Signale und verfügt über hervorragende Hochfrequenzeigenschaften.
Luftdichte Metallverpackung:
Hermetische Verpackungen basierend auf dem GTMS-Verfahren weisen eine hohe Zuverlässigkeit auf.
25G optisches Modul:
Wird für das Senderende des optischen 25G-Transceiver-Moduls verwendet.
Rechenzentrum:
Hochgeschwindigkeitsverbindung für Rechenzentren.
Optimierte Hochfrequenzleistung:
Entwickelt und optimiert für die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung mit 25 Gbit/s.
Der 25G-Laserkopf ist mit einem Hochgeschwindigkeits-Laserchip ausgestattet und wird durch Schweißen auf der Basis installiert, um einen geringen Wärmewiderstand und eine zuverlässige mechanische Verbindung zu erreichen. Die Chip-Elektroden sind über Golddrahtbonds mit fünf Pins verbunden; Diese Pins sorgen für die Durchleitung von Hochfrequenz-Antriebssignalen und überwachen den Signalausgang der Fotodiode. Der Glasisolator sorgt für Luftdichtheit und Isolierung zwischen den Stiften und der Basis, und die Metallsteckerstruktur sorgt für Hochfrequenzerdung und elektromagnetische Abschirmung, um die Integrität der 25-Gbit/s-Signalübertragung sicherzustellen.
| Parameterspezifikationen | |
|---|---|
| Material | SPCC, CuW-Legierung (Wolframkupfer). |
| Struktur | TO-Header |
| Temperaturniveau | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | >5000 MΩ (DC 100 V) |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelt/vergoldet |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | 25G optisches Modul, Rechenzentrum |
