Hochleistungslasergehäuse

Hauptmerkmale

• Hervorragende Wärmemanagementfähigkeit:
  Hergestellt aus Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um die erhebliche Wärme, die beim Hochleistungslaserbetrieb entsteht, effektiv zu leiten und abzuleiten.

• Hochfestes Strukturdesign:
  

  Die Konstruktion und Materialauswahl des Gehäuses berücksichtigt vollständig die mechanische Festigkeit und die thermische Belastung unter Hochleistungsbetriebsbedingungen und verhindert so strukturelle Schäden, die durch Temperaturänderungen und Leistungswechsel verursacht werden.

• Hermetischer Dichtungsschutz:

  Der hochzuverlässige hermetische Versiegelungsprozess schützt interne Laserchips oder Faserkomponenten wirksam vor Umwelteinflüssen und gewährleistet so einen langfristig stabilen Betrieb.

• Flexible Anpassungsmöglichkeiten:

  Anpassbares Design basierend auf den individuellen Anforderungen verschiedener Hochleistungslaser, einschließlich Abmessungen, Materialien und optischen Schnittstellen.
  

Anwendungen

• Industrielle Laserbearbeitung:
  

  Wird häufig für die Verpackung von Hochleistungslaserquellen in Industrieanlagen wie Laserschneid-, Schweiß-, Markierungs- und Beschichtungsmaschinen verwendet.

• Faserlaser:

  Bietet in Hochleistungsfaserlasern eine zuverlässige Verpackung für Pumpmodule oder Oszillatorstufenmodule, um einen langfristig stabilen Betrieb zu gewährleisten.

• Medizinische und Verteidigungsanwendungen:

  Spielt auch in medizinischen Lasertherapiegeräten und LiDAR-Systemen eine wichtige Rolle.
  

Produkt-Highlights

• Unterstützung hoher Leistungsdichte:
  

  Optimiert für Hochleistungsanwendungen, um die hohen thermischen Belastungen und die hohe optische Leistungsdichte während des Hochleistungslaserbetriebs effektiv zu bewältigen.

• Langfristige Zuverlässigkeitssicherung:
  

  Hochwertige Materialauswahl, optimiertes Strukturdesign und strenge Herstellungsprozesse gewährleisten langfristige Zuverlässigkeit unter Hochleistungs- und Hochtemperatur-Betriebsbedingungen.

• Umfassende Anpassungsdienste:

  Umfassende kundenspezifische Fertigungsmöglichkeiten zur Bereitstellung personalisierter Produktdesign- und Serviceunterstützung basierend auf spezifischen Kundenanforderungen.

  
  

  
  

Wie es funktioniert

Die Hochleistungslaserhülle bietet mechanische Unterstützung, Wärmeleitungspfade, elektrische Verbindungen und Umweltschutz für Hochleistungslaser. Beim Laserdioden-Packaging wird der Laserchip mithilfe von hochwärmeleitendem Lot mit der Wärmeableitungsfläche des Sockels verbunden, wobei die elektrischen Verbindungen über Drahtbonden hergestellt werden.

Bei Faserlasermodulen sind Pumpdioden, optische Komponenten und andere Elemente alle im Gehäuse montiert; Laseroszillation und -verstärkung werden durch ein präzises optisches Pfaddesign erreicht. Das Gehäuse muss die von allen Betriebskomponenten erzeugte Wärme wirksam ableiten und sie innerhalb eines geeigneten Betriebstemperaturbereichs halten. Die hermetische Dichtungsstruktur schützt alle empfindlichen Innenkomponenten vor Umgebungsfeuchtigkeit und Verunreinigungen. Für Hochleistungsanwendungen können Kühlkanäle in das Gehäuse integriert werden, um eine Zwangskühlung zu ermöglichen und so einen langfristig stabilen Systembetrieb sicherzustellen.

Produktparameter