| Verfügbarkeitsstatus: | |
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Hervorragende Wärmemanagementfähigkeiten:
Hergestellt aus Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, kann es eine große Menge der beim Hochleistungslaserbetrieb erzeugten Wärme effektiv leiten und ableiten.
Hochfestes Strukturdesign:
Das Design der Schalenstruktur und die Materialauswahl berücksichtigen vollständig die mechanische Festigkeit und die thermische Belastung unter Hochleistungsarbeitsbedingungen, um strukturelle Schäden durch Temperaturänderungen und Leistungszyklen zu verhindern.
Luftdichter Verschlussschutz:
Der hochzuverlässige luftdichte Versiegelungsprozess schützt den internen Laserchip oder die Glasfaserkomponenten effektiv vor Umwelteinflüssen und gewährleistet einen langfristig stabilen Betrieb.
Flexible Anpassungsmöglichkeiten:
Maßgeschneidertes Design basierend auf den individuellen Anforderungen verschiedener Hochleistungslaser (einschließlich Größe, Material und optischer Schnittstelle).
Industrielle Laserbearbeitung:
Es wird häufig in der Verpackung von Hochleistungslaserlichtquellen in Industrieanlagen wie Laserschneid-, Schweiß-, Markierungs- und Beschichtungsmaschinen eingesetzt.
Faserlaser:
Bei Hochleistungsfaserlasern bieten wir zuverlässige Verpackungen für Pumpmodule oder Module auf Oszillatorebene, um einen langfristig stabilen Betrieb zu gewährleisten.
Medizinische und Verteidigungsanwendungen:
Auch in medizinischen Laserbehandlungsgeräten und Lidar-Systemen spielt es eine wichtige Rolle.
Hohe Leistungsdichte unterstützt:
Optimiert für Hochleistungsanwendungen und bewältigt effektiv die hohen thermischen Belastungen und hohen optischen Leistungsdichten, die beim Hochleistungslaserbetrieb auftreten.
Langfristige Zuverlässigkeit garantiert:
Hochwertige Materialauswahl, optimiertes Strukturdesign und strenge Herstellungsprozesse gewährleisten langfristige Zuverlässigkeit unter Betriebsbedingungen mit hoher Leistung und hohen Temperaturen.
Umfassende maßgeschneiderte Dienstleistungen:
Umfassende kundenspezifische Fertigungskapazitäten können personalisiertes Produktdesign und Serviceunterstützung gemäß den spezifischen Anforderungen der Kunden bieten.
Hochleistungslasergehäuse bieten mechanische Unterstützung, Wärmepfade, elektrische Verbindungen und Umweltschutz für Hochleistungslaser. Bei Laserdiodengehäusen wird der Laserchip mit hochwärmeleitendem Lot mit der wärmeableitenden Oberfläche des Sockels verbunden und die elektrische Verbindung wird durch Drahtbonden hergestellt.
Bei Faserlasermodulen werden Pumpdioden, optische Komponenten und andere Komponenten im Gehäuse verbaut; Laseroszillation und -verstärkung werden durch präzises optisches Pfaddesign erreicht. Das Gehäuse muss die von allen Betriebskomponenten erzeugte Wärme effektiv ableiten, damit diese innerhalb des geeigneten Betriebstemperaturbereichs bleiben. Die hermetisch abgedichtete Konstruktion schützt alle empfindlichen Innenkomponenten vor Umgebungsfeuchtigkeit und Verunreinigungen. Für Hochleistungsanwendungen können Kühlkanäle im Gehäuse konzipiert werden, um eine Zwangskühlung zu erreichen und einen langfristig stabilen Betrieb des Systems sicherzustellen.
| Parameterspezifikationen | |
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| Material | Kovar-Legierung, Kupfer-Wolfram-Legierung (CuW) |
| strukturelles Design | BOX-Hohlraum |
| Temperaturbeständigkeit | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | > 5000 MΩ bei 100 V Gleichstrom |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelung, Vergoldung |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Industrielle Laserbearbeitung, Faserlaser, medizinische und Verteidigungsanwendungen |