Hochleistungslaserdiode – mehrpolig

Hauptmerkmale

• Hochstromdurchführungsfähigkeit:
  

  Die mehrpolige Struktur unterstützt die Durchführung eines hohen Betriebsstroms, um den Anforderungen von Hochleistungslasern gerecht zu werden.

• Zuverlässige luftdichte Verpackung:
  

  Die Luftdichtheit von ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s kann den Laserchip schützen.

• Kundenspezifisches Pin-Layout:

  Die Anzahl der Pins und das Layout können je nach Kundenwunsch angepasst werden.

Anwenden

• Hochleistungslaser:
  

  Wird zum Verpacken von Hochleistungslaserdiodenchips verwendet.

• Laserpumplichtquelle:

  Geeignet für Faserlaser-Pumpmodule.

• Industrielle Verarbeitung:

  Wird in industriellen Lasergeräten wie Laserschweißen und -schneiden verwendet.

Produkt-Highlights

• Hohe Belastbarkeit:
  

  Das Design mit mehreren Stiften und Metallsockel unterstützt hohe Ströme und Leistungen.

• Qualitätssicherung des gesamten Prozesses:

  Eigene Produktion und Prüfung vom Material bis zum fertigen Produkt.

wie es funktioniert

Hochleistungslaserdioden erzeugen im Betrieb viel Wärme und benötigen hohe Antriebsströme. Das Gehäuse bietet durch seine Multi-Pin-Struktur einen Hochstrom-Durchführungspfad, wobei die Pins über Drahtbonds mit dem internen Chip verbunden sind. Der Laserchip wird durch den Chip auf dem Kühlkörper des Sockels befestigt und die Wärme wird über den Metallsockel an das externe Wärmeableitungssystem weitergeleitet. Der Glasisolator isoliert die Stifte elektrisch von der Metallbasis und sorgt gleichzeitig für eine luftdichte Abdichtung, wodurch sichergestellt wird, dass der Laser unter Hochtemperatur- und Hochstrombedingungen stabil und zuverlässig arbeitet.

Produktparameter