Hochleistungs-Basisgehäuse für mehrere Wellenlängen.

Hauptmerkmale

• Integrierte Verpackung mit mehreren Wellenlängen:
  

  Die Basis unterstützt die integrierte Montage mehrerer Laserchips mit unterschiedlichen Wellenlängen, wodurch durch optische Strahlkombination eine Mehrwellenlängen-Kopplungsleistung erzielt und die Systemintegration verbessert wird.

• Effizientes Wärmeverteilungsdesign:
  

  Die Basis optimiert die Wärmeableitungspfade für ein Multi-Chip-Layout und sorgt für eine hervorragende Wärmeverteilungsleistung.

• Anpassbare Designunterstützung:

  Basierend auf dem Multiwellenlängenschema, dem Chip-Layout, dem Strahlkombinationsdesign und der Pin-Konfiguration des Kunden kann eine kundenspezifische Produktion bereitgestellt werden.

Anwendungen

• Faserlaser und Verstärker:
  

  Geeignet für Systemverpackungen, die die Integration von Lasern mit mehreren Wellenlängen erfordern, wie z. B. gepumpte Faserlaser mit mehreren Wellenlängen und Faserverstärker.

• Industrielle Laserbearbeitung:
  

  
  

  Kann in Laserbearbeitungssystemen mit mehreren Wellenlängen verwendet werden und erfüllt die Wellenlängenanforderungen für die Bearbeitung verschiedener Materialien

• Medizinische und wissenschaftliche Forschung:
  

  
  

  Geeignet für Anwendungen, die Laserquellen mit mehreren Wellenlängen erfordern, wie z. B. medizinische Lasergeräte mit mehreren Wellenlängen und Experimentiersysteme für die wissenschaftliche Forschung.

  
  

• Verteidigung und Luft- und Raumfahrt:

  Geeignet für Anwendungsszenarien, die eine hochzuverlässige Laserintegration mit mehreren Wellenlängen in Verteidigungsausrüstung und Luft- und Raumfahrtsystemen erfordern.

Produkt-Highlights

• Integrierte Verpackungstechnologie mit mehreren Wellenlängen:
  

  Verfügt über Fähigkeiten im präzisen Layout von Multiwellenlängen-Laserchips und im Design optischer Strahlkombinationen, wodurch ein hochintegriertes Multiwellenlängen-Packaging erreicht wird.

• Hochzuverlässige hermetische Verpackung:

  Die Hermetik erreicht ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s und besteht strenge Zuverlässigkeitstests, einschließlich Temperaturwechsel und mechanischer Stöße.

• Flexible Anpassungslösungen:

  Rohrmanteldesigns können schnell an die Komponentenspezifikationen des Kunden angepasst werden und bieten umfassende Prozessdienstleistungen vom Prototyping bis zur Massenproduktion.

Wie es funktioniert

Das Funktionsprinzip des Hochleistungsgehäuses für die Multiwellenlängen-Basisbaugruppe besteht darin, eine integrierte Wärmeableitung, elektrische Verbindung und eine hermetische Schutzplattform für mehrere Laserchips mit unterschiedlichen Wellenlängen bereitzustellen. Die Basis besteht aus Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und verfügt über mehrere Laserchip-Montagepositionen auf der Oberfläche. Optimierte Wärmeableitungskanäle zwischen den Montagepositionen sorgen für eine thermische Gleichmäßigkeit und sorgen so für eine gleichmäßige Temperatur während des Multi-Chip-Betriebs.

Laserchips mit unterschiedlichen Wellenlängen werden jeweils durch eutektisches Löten oder ähnliche Verfahren an jeder Montageposition des Sockels befestigt und elektrische Verbindungen mit entsprechenden Pins werden durch Drahtbonden hergestellt. Von jedem Chip emittierte Laserstrahlen unterschiedlicher Wellenlänge werden durch die auf der Basis integrierte optische Strahlkombinationsstruktur gekoppelt, wodurch eine Strahlkombinationsleistung mit mehreren Wellenlängen erreicht wird. Die hermetische Dichtungsstruktur schützt Multiwellenlängen-Laserchips effektiv und sorgt so für Systemstabilität und Zuverlässigkeit bei langfristigem Hochleistungsbetrieb.

Produktparameter