Deutsch
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Integrierte Verpackung mit mehreren Wellenlängen:
Die Basis unterstützt die integrierte Installation mehrerer Laserchips unterschiedlicher Wellenlängen und erzielt durch Strahlkombination eine Mehrwellenlängen-Kopplungsleistung, um die Systemintegration zu verbessern.
Hocheffizientes Wärmeableitungsdesign:
Die Basis optimiert den Wärmeableitungspfad des Multi-Chip-Layouts und bietet eine hervorragende Wärmeableitungsleistung.
Anpassbare Designunterstützung:
Wir können eine maßgeschneiderte Produktion gemäß den Multiwellenlängenlösungen, dem Chip-Layout, dem Strahlkombinationsdesign, der Pin-Konfiguration usw. des Kunden anbieten.
Faserlaser und Verstärker:
Geeignet für Systemverpackungen, die die Integration von Lasern mit mehreren Wellenlängen erfordern, wie z. B. Pumpfaserlaser und Faserverstärker mit mehreren Wellenlängen.
Industrielle Laserbearbeitung:
Kann auf Laserbearbeitungssysteme mit mehreren Wellenlängen angewendet werden, um den Wellenlängenanforderungen verschiedener Materialbearbeitungen gerecht zu werden
Medizinische und wissenschaftliche Forschung:
Geeignet für Anwendungen, die Laserlichtquellen mit mehreren Wellenlängen erfordern, wie z. B. medizinische Lasergeräte mit mehreren Wellenlängen und Experimentiersysteme für die wissenschaftliche Forschung.
Verteidigung und Luft- und Raumfahrt:
Es eignet sich für Anwendungsszenarien, die eine hochzuverlässige Laserintegration mit mehreren Wellenlängen in Verteidigungsausrüstung und Luft- und Raumfahrtsystemen erfordern.
Integrierte Verpackungstechnologie mit mehreren Wellenlängen:
Es verfügt über die Fähigkeit zum präzisen Layout und Strahlkombinationsdesign von Multiwellenlängen-Laserchips und erreicht so eine hohe Integration von Multiwellenlängengehäusen.
Hochzuverlässiges versiegeltes Paket:
Die Luftdichtheit erreicht ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s und besteht strenge Zuverlässigkeitstests, einschließlich Temperaturzyklus und mechanischem Schock.
Flexible maßgeschneiderte Lösungen:
Das Rohr- und Gehäusedesign kann schnell an die Komponentenspezifikationen des Kunden angepasst werden und es werden umfassende Prozessdienstleistungen vom Prototypendesign bis zur Massenproduktion bereitgestellt.
Das Funktionsprinzip des Hochleistungs-Multiwellenlängen-Basisbaugruppengehäuses besteht darin, eine integrierte Wärmeableitung, elektrische Verbindung und luftdichte Schutzplattform für mehrere Laserchips unterschiedlicher Wellenlängen bereitzustellen. Die Basis besteht aus hochwärmeleitendem Material und verfügt über mehrere Laserchip-Montagepositionen auf der Oberfläche. Optimierte Wärmeableitungskanäle zwischen den Montageorten sorgen für eine thermische Gleichmäßigkeit und sorgen für gleichmäßige Temperaturen beim Multi-Chip-Betrieb.
Laserchips unterschiedlicher Wellenlänge werden durch eutektisches Schweißen oder ähnliche Verfahren an jeder Einbauposition des Sockels befestigt und die elektrischen Verbindungen zu jedem Pin werden durch Drahtbonden hergestellt. Die von jedem Chip emittierten Laserstrahlen unterschiedlicher Wellenlänge werden durch die auf der Basis integrierte Strahlkombinationsstruktur gekoppelt, um eine kombinierte Strahlausgabe mit mehreren Wellenlängen zu erreichen. Die luftdichte Dichtungsstruktur schützt den Multiwellenlängen-Laserchip wirksam und gewährleistet die Stabilität und Zuverlässigkeit des Systems bei langfristigem Hochleistungsbetrieb.
| Parameterspezifikationen | |
|---|---|
| Material | Kovar-Legierung, CuW-Legierung, Edelstahl |
| strukturelles Design | Kastenhohlraum |
| Wärmestabilität | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | > 5000 MΩ bei 100 V Gleichstrom |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelung, Vergoldung |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Faserlaser, industrielle Verarbeitung, medizinische und wissenschaftliche Forschung, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt |
