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Design mit hoher Hermetik:
Der hochzuverlässige hermetische Versiegelungsprozess erreicht hohe Hermetikstandards und isoliert die Innenumgebung effektiv von der Außenseite.
Integrierte TEC-Temperaturregelung:
Der integrierte thermoelektrische Kühler (TEC) im Inneren des Gehäuses ermöglicht eine präzise Steuerung der Betriebstemperatur der Komponenten.
Hervorragende Wärmemanagementleistung:
Der Gehäuseboden ist aus Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit gefertigt, das die während des TEC-Betriebs erzeugte Wärme effektiv leitet und ableitet, um eine effiziente TEC-Leistung sicherzustellen.
Anpassungsunterstützung:
Anpassbares Design basierend auf verschiedenen Komponententypen und Anwendungsanforderungen.
Hochpräzise Laser:
Bei hochpräzisen Lasern, die Wellenlängenstabilität und Ausgangsleistungsstabilität erfordern, ermöglicht das TEC-Gehäuse eine präzise Temperaturkontrolle, um eine stabile Leistung zu gewährleisten.
Fotodetektoren:
Für temperaturempfindliche Fotodetektoren bietet das TEC-Gehäuse eine stabile Arbeitstemperaturumgebung.
Präzise Temperaturregelung:
Integrierter Hochleistungs-TEC und Thermistor ermöglichen eine hochpräzise Temperaturregelung, um anspruchsvolle Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Hohe Hermetiksicherheit:
Zuverlässiger Versiegelungsprozess und hochwertige Materialien sorgen für hohe Dichtheit und langfristige Zuverlässigkeit der Verpackung.
Überlegenes Wärmemanagement-Design:
Die Basis besteht aus hochwärmeleitendem Material in Kombination mit einem optimierten Wärmeleitungspfaddesign, um einen effizienten TEC-Betrieb und eine Temperaturgleichmäßigkeit der Komponente sicherzustellen.
Das hochhermetische TEC-Gehäuse regelt die Betriebstemperatur der optoelektronischen Komponente präzise über einen im Gehäuse integrierten thermoelektrischen Kühler (TEC).
Das optoelektronische Bauteil wird auf der Kaltseite des TEC montiert; Durch die Steuerung der Richtung und Größe des TEC-Stroms kann die Betriebstemperatur der Komponente präzise reguliert werden. Ein in unmittelbarer Nähe der Komponente montierter Thermistor überwacht kontinuierlich die Komponententemperatur und führt sie zurück zum Temperaturregelkreis, wodurch ein geschlossenes Temperaturregelsystem entsteht. Das hochhermetische Gehäusedesign schützt den internen TEC, den Thermistor und die optoelektronische Komponente vor äußeren Umwelteinflüssen und gewährleistet so einen langfristig stabilen Betrieb des Temperaturregelsystems.
| Parameterspezifikation | |
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| Material | Kovar-Legierung, Kupfer-Wolfram-Legierung (CuW) |
| Strukturelles Design | BOX-Hohlraum |
| Temperaturbeständigkeit | Hohe thermische Stabilität |
| Hermetik | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Elektrische Isolierung | > 5000 MΩ bei DC 100 V |
| Oberflächenbeschaffenheit | Vernickelung, Vergoldung |
| Dimensions | Anpassbares Design |
| Verpackung | Standardverpackung |
| Anwendungen | Laserdioden, Fotodetektoren |