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Hochgradig luftdichtes Design:
Die hochzuverlässige luftdichte Dichtungstechnologie erfüllt hohe Luftdichtheitsstandards und isoliert die Innenumgebung effektiv von der Außenseite.
Integrierte TEC-Temperaturregelung:
Ein im Gehäuse integrierter thermoelektrischer Kühler (TEC) ermöglicht eine präzise Steuerung der Betriebstemperatur der Komponente.
Hervorragende Wärmemanagementleistung:
Der Gehäuseboden besteht aus hochwärmeleitenden Materialien, die die während des TEC-Betriebs erzeugte Wärme effektiv leiten und ableiten und so eine effiziente TEC-Leistung gewährleisten.
Maßgeschneiderte Unterstützung:
Basierend auf verschiedenen Komponententypen und Anwendungsanforderungen können kundenspezifische Designs erstellt werden.
Hochpräziser Laser:
Bei hochpräzisen Lasern, die Wellenlängenstabilität und Ausgangsleistungsstabilität erfordern, erreicht das TEC-Gehäuse eine präzise Temperaturkontrolle, um eine stabile Leistung zu gewährleisten.
Fotodetektor:
Für temperaturempfindliche Fotodetektoren bietet das TEC-Gehäuse eine stabile Betriebstemperaturumgebung.
Präzise Temperaturkontrollfunktionen:
Integrierter Hochleistungs-TEC und Thermistor ermöglichen eine hochpräzise Temperaturregelung, um anspruchsvolle Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Hohe Luftdichtheit garantiert:
Zuverlässige Siegeltechnik und hochwertige Materialien sorgen für eine hohe Luftdichtheit und langfristige Zuverlässigkeit der Verpackung.
Hervorragendes Wärmemanagement-Design:
Die Basis besteht aus hochwärmeleitenden Materialien in Kombination mit einem optimierten Wärmeleitungspfaddesign, um einen hocheffizienten Betrieb des TEC und eine gleichmäßige Komponententemperatur zu gewährleisten.
Das äußerst luftdichte TEC-Gehäuse regelt die Betriebstemperatur der optoelektronischen Komponenten präzise über einen im Gehäuse integrierten thermoelektrischen Kühler (TEC).
Die Photovoltaik-Komponente wird auf der kalten Seite des TEC installiert; Durch die Steuerung der Richtung und Größe des TEC-Stroms kann die Betriebstemperatur der Komponente genau eingestellt werden. Ein in der Nähe der Komponente installierter Thermistor überwacht kontinuierlich die Komponententemperatur und führt sie dem Temperaturregelkreis zurück, wodurch ein geschlossenes Temperaturregelsystem entsteht. Das hochgradig luftdichte Gehäusedesign schützt die internen TEC-, Thermistor- und fotoelektrischen Komponenten vor äußeren Umwelteinflüssen und gewährleistet so einen langfristig stabilen Betrieb des Temperaturkontrollsystems.
| Parameterspezifikationen | |
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| Material | Kovar-Legierung, Kupfer-Wolfram-Legierung (CuW) |
| strukturelles Design | BOX-Hohlraum |
| Temperaturbeständigkeit | Hohe thermische Stabilität |
| Luftdichtheit | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| elektrische Isolierung | > 5000 MΩ bei 100 V Gleichstrom |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelung, Vergoldung |
| Dimensions | Kundenspezifisches Design verfügbar |
| Paket | Standardverpackung |
| Anwenden | Laserdioden, Fotodetektoren |