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Halbleiterlaserdiodenmodul-Shell-XR-High Power

Das Gehäuse des Hochleistungs-Halbleiterlaserdiodenmoduls ist speziell für Lasermodule konzipiert. Es besteht aus hochwertigen Materialien – Kovar und einer Kupfer-Wolfram-Legierung (CuW) – für hervorragendes Wärmemanagement, hermetische Abdichtung und langfristige Betriebszuverlässigkeit.

Das Gehäuse wurde hinsichtlich Materialauswahl, strukturellem Design und Herstellungsprozess optimiert, um die strengen Verpackungsanforderungen von Hochleistungs-Halbleiterlaserdiodenmodulen zu erfüllen, und wird häufig in der industriellen Laserentfernungsmessung, der optischen Kommunikation und medizinischen Laseranwendungen eingesetzt.
Verfügbarkeitsstatus:
Menge:
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Hauptmerkmale

  • PREMIUM-MATERIALKONSTRUKTION:
    Hergestellt aus hochwertigen CuW- und Kovar-Legierungen für hohe Wärmeleitfähigkeit, abgestimmten WAK und hervorragende mechanische Festigkeit.

  • Zuverlässiger luftdichter Verschluss:

    Durch zuverlässiges Parallelnahtschweißen oder Gold-Zinn-Eutektikum-Lötversiegelungsverfahren werden hohe Gasdichtheitsstandards erreicht.

  • Maßgeschneiderter Service:
    Unterstützung individueller Designs gemäß kundenspezifischer Anforderungen, einschließlich Größe, Pin-Konfiguration, Materialauswahl und Oberflächenbeschaffenheit.

Anwenden

  • Medizinisches Lasersystem:

    Es eignet sich für verschiedene medizinische Laserbehandlungsgeräte, die eine hohe Zuverlässigkeit und einen langfristig stabilen Betrieb erfordern.

  • Wissenschaftliche Forschung und Landesverteidigung:

    Es spielt eine wichtige Rolle in der wissenschaftlichen Forschung und in Verteidigungsanwendungen wie Laserradarsystemen.

Produkt-Highlights

  • Überlegene Gesamtleistung:

    Es verfügt über eine hervorragende Gesamtleistung in Bezug auf Wärmemanagement, elektrische Leistung, Luftdichtheit, mechanische Festigkeit usw. und erfüllt die Anforderungen hochzuverlässiger Anwendungen.

wie es funktioniert

Das Gehäuse des Halbleiterlaserdiodenmoduls bietet mechanische Unterstützung, Wärmeleitungspfad, elektrische Verbindungsschnittstelle und Schutz vor Umgebungseinflüssen für das Lasermodul. Der Laserdiodenchip im Inneren des Moduls ist mithilfe wärmeleitender Materialien mit der Wärmeableitungsfläche des Gehäusebodens mit hoher Wärmeleitfähigkeit verbunden, um eine effektive Wärmeübertragung während des Betriebs zu gewährleisten.


Elektrische Verbindungen werden über Drahtbonds hergestellt, die die Chip-Elektroden mit den Gehäusestiften verbinden. Die hermetische Verpackungsstruktur wird durch eine AuSn-Lötversiegelung erreicht, um empfindliche interne Komponenten vor der Umgebung zu schützen. Das Gehäusedesign berücksichtigt umfassend Wärmemanagement, elektrische Leistung, mechanischen Schutz und Luftdichtheit, um einen langfristig stabilen Betrieb des Laserdiodenmoduls zu gewährleisten.

Produktparameter

Parameterspezifikationen​
MaterialKovar-Legierung, Kupfer-Wolfram-Legierung (CuW)
strukturelles DesignBOX-Hohlraum
TemperaturbeständigkeitHohe thermische Stabilität
Luftdichtheit≤1×10⁻⁹Pa·m3/s
elektrische Isolierung> 5000 MΩ bei 100 V Gleichstrom
OberflächenbehandlungVernickelung, Vergoldung
DimensionsKundenspezifisches Design verfügbar
PaketStandardverpackung
AnwendenWissenschaftliche Forschung und nationale Verteidigung sowie medizinische Laseranwendungen




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Xuri hat sich der Lösung von Glas- und Metalldichtungsprodukten verschrieben, von der Materialmontage über Hochtemperatursintern, Oberflächenbehandlung (elektrochemische Beschichtung), Teileschweißen bis hin zu Produkttests und einer völlig unabhängigen Produktion.

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