Deutsch
| Menge: | |
|---|---|
1.Grundlegende Informationen.
| Modell Nr. | TO5603 |
| Typ | Photoelektrischer Sensor mit reflektierenden Platten |
| Modell | Bis56 03 |
| Pin-Typ | Kovar |
| Material | SPCC, Glas |
| Pin-Menge | 2/3/4/5/6/7 Pin |
| Authentifizierung | ISO, RoHS |
| Anpassen oder nicht | Maßgeschneidert |
| Anwendung | Transceivermodul für optische Kommunikation |
| Golddickentest | Kundenanforderungen an die Produktion |
| Standard-Exportverpackung | Standard-Ecport-Verpackung |
| Quelle | China |
| Marke | XR |
| HS-Code | 3711930783 |
2.Produktbeschreibung
| NEIN. | Artikel | Condition | Standard |
| 1 | Isolationsfähigkeit | Relative Luftfeuchtigkeit unter 50 % und Temperatur 25 ± 5 °C | Mehr als 1×109Ω bei DC500V und mehr als 1×1010Ω bei DC50V |
| 2 | Dichtheitsprüfung | Testen Sie mit einem Helium-Massenspektrometer. | Keine Leckage mehr als |
| 1×10-9Pa·m3/Sek. | |||
| 3 | Blei lose | 3×180°-Biegung nach dem Biegen um 90° führen und eine Kraft von 3 N anwenden. | Keine Leckage mehr als |
| 1×10-9Pa·m3/Sek. | |||
| 4 | Bleispannung | 25N Zug 5-10sec | Keine Leckage mehr als |
| 1×10-9Pa·m3/Sek. | |||
| 5 | Bleibiegen | 3×(±90°) mit einem Gewicht von 2,25 N | Keine Leckage mehr als |
| 1×10-9Pa·m3/Sek. | |||
| 6 | Einwirkung hoher Temperatur | 300 °C 10 Min. natürliche Kühlung | Keine Leckage mehr als |
| 1×10-9Pa·m3/Sek. | |||
| 7 | Backtest | 320 °C 5 Min | Die Farbe ändert sich nicht |
| 8 | Haftung der Beschichtung | 2–6 gewickelt auf einem Φ1 mm Dorn | Die Vernickelung muss haftend sein, darf sich nicht ablösen und darf keine Blasen bilden. |
| 9 | Lötbarkeit von Leitungen | 160 °C 90 Minuten, Flussmittel 5–10 Sekunden, Zinnbad bei 255 ± 5 °C, 5 ± 0,5 Sekunden. | Die Anschlüsse müssen bis zu 95 % mit Lot bedeckt sein. |
Material des TO56 HEADER:
ÖSE:SPCC
PIN:KOVAR
GLAS
Au: 0,05-0,2 um oder speziell angepasst
Die Stiftleiste der TO56-Serie verfügt über 2-polig, 3-polig, 4-polig, 5-polig, 6-polig, 7-polig
Der TO56-Header 3P4L wird in Lasern verwendet.
Der TO56-Sockel ist eine Verpackungskomponente für Laser und fotoelektrische Sensoren, und die Vergoldung ist einer seiner wichtigen Oberflächenbehandlungsprozesse. Die Funktion und Eigenschaften der Vergoldung des TO56-Sockels sind wie folgt: Funktion: Verbesserung der Leitfähigkeit: Durch Vergoldung kann eine gute leitende Verbindung zwischen dem Sockel und anderen Komponenten hergestellt werden, um die Signalübertragung sicherzustellen.
Wir können 10-15 Stück kostenlose Muster zum Testen bereitstellen! Bei Bedarf können Sie sich gerne an uns wenden!
Produktvorteile:
1.Anpassbare Produktion mit mehreren Spezifikationen zur Auswahl;
2. Kann gängige TO-Laser unterstützen, die derzeit auf dem Markt sind;
3. Andere TO-verpackte Wärmeableitungsbasen können die Anpassung unterstützen;
4.Kompatibel mit Lasern unterschiedlicher Leistung, in der Lage, Hochleistungslaser zu unterstützen;
5. Ausgestattet mit TEC-Kühlung und guter Körperwärmeableitungsfunktion kann die Arbeitstemperatur des Lasers genau eingestellt werden.
6. Praktisch für die Ausrichtung, mit einem Standard-Spiegelrohrgewinde auf der Vorderseite und einer koaxialen Vorrichtung zum Einstellen der Ausrichtung des optischen Pfads;
Unternehmensinformationen und Dienstleistungen:
A. Die Bewunderung jedes Kunden ist unser Ziel und wir sind bereit für die Zukunft. Wir konzentrieren uns darauf, Produkte von höchster Qualität herzustellen und die besten Waren und Dienstleistungen zu liefern. Wir streben danach, ein Weltklasse-Dienstleister auf dem Gebiet der hermetischen elektronischen Verpackung zu werden.
B. Hauptprodukte: Stiftleisten und Kappen der TO-Serie, Butterfly-Verpackung, Hohlraumverpackung, fotoelektrisches Metallgehäuse, Geräte, integrierte Hybridschaltung, Hochleistungslasergehäuse, Mikrowelle, HF-Terminal, Durchflussterminal, OCXO-Gehäuse, Quarzresonatorbasis, Quarzoszillatorbasis , UM-Sockel, Keramik-LED-Halterung, SMD-Seriensockel und seine Produkte decken 13 Serien mit mehr als 500 Spezifikationen ab. Weit verbreitet in den Bereichen optische Kommunikation, Sensorik, Internet der Dinge, Mikroelektronik, medizinische Verteidigung, Automobilindustrie, Landesverteidigung, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.
Sinter- und Oberflächenbehandlungsfähigkeit:
Mit Sinteröfen, Oxidationsöfen, Lötöfen, Lötöfen, Vakuumöfen und Sinteröfen können unterschiedliche Prozessdesignanforderungen erfüllt werden, Produkte aus Legierungen, Eisen-Nickel-Legierungen, Edelstahl, Niedrigstahl, Wolfram, Aluminiumlegierungen und anderen Metallmaterialien aus Glas / Keramikverpackungen und Metalllöten.
Selbstgebaute Produktionslinie für elektrochemische Beschichtung, vom Umweltschutzamt für die Schadstoffausstoßqualifizierung zugelassen. Unabhängige Kenntnisse der Oberflächenbehandlungstechnologie, können den Oberflächenbehandlungsprozess umfassend steuern und schnell und flexibel auf die unterschiedlichen Schichtdickenanforderungen des Kunden reagieren. Galvanisieren und chemisches Plattieren, Walzplattieren und hängendes Plattieren, integrales Plattieren, teilweises Plattieren, Vernickeln, Kupfer, Gold, Zinn usw., um verschiedene Prozessanforderungen zu erfüllen
1.Grundlegende Informationen.
| Modell Nr. | TO5603 |
| Typ | Photoelektrischer Sensor mit reflektierenden Platten |
| Modell | Bis56 03 |
| Pin-Typ | Kovar |
| Material | SPCC, Glas |
| Pin-Menge | 2/3/4/5/6/7 Pin |
| Authentifizierung | ISO, RoHS |
| Anpassen oder nicht | Maßgeschneidert |
| Anwendung | Transceivermodul für optische Kommunikation |
| Golddickentest | Kundenanforderungen an die Produktion |
| Standard-Exportverpackung | Standard-Ecport-Verpackung |
| Quelle | China |
| Marke | XR |
| HS-Code | 3711930783 |
2.Produktbeschreibung
| NEIN. | Artikel | Condition | Standard |
| 1 | Isolationsfähigkeit | Relative Luftfeuchtigkeit unter 50 % und Temperatur 25 ± 5 °C | Mehr als 1×109Ω bei DC500V und mehr als 1×1010Ω bei DC50V |
| 2 | Dichtheitsprüfung | Testen Sie mit einem Helium-Massenspektrometer. | Keine Leckage mehr als |
| 1×10-9Pa·m3/Sek. | |||
| 3 | Blei lose | 3×180°-Biegung nach dem Biegen um 90° führen und eine Kraft von 3 N anwenden. | Keine Leckage mehr als |
| 1×10-9Pa·m3/Sek. | |||
| 4 | Bleispannung | 25N Zug 5-10sec | Keine Leckage mehr als |
| 1×10-9Pa·m3/Sek. | |||
| 5 | Bleibiegen | 3×(±90°) mit einem Gewicht von 2,25 N | Keine Leckage mehr als |
| 1×10-9Pa·m3/Sek. | |||
| 6 | Einwirkung hoher Temperatur | 300 °C 10 Min. natürliche Kühlung | Keine Leckage mehr als |
| 1×10-9Pa·m3/Sek. | |||
| 7 | Backtest | 320 °C 5 Min | Die Farbe ändert sich nicht |
| 8 | Haftung der Beschichtung | 2–6 gewickelt auf einem Φ1 mm Dorn | Die Vernickelung muss haftend sein, darf sich nicht ablösen und darf keine Blasen bilden. |
| 9 | Lötbarkeit von Leitungen | 160 °C 90 Minuten, Flussmittel 5–10 Sekunden, Zinnbad bei 255 ± 5 °C, 5 ± 0,5 Sekunden. | Die Anschlüsse müssen bis zu 95 % mit Lot bedeckt sein. |
Material des TO56 HEADER:
ÖSE:SPCC
PIN:KOVAR
GLAS
Au: 0,05-0,2 um oder speziell angepasst
Die Stiftleiste der TO56-Serie verfügt über 2-polig, 3-polig, 4-polig, 5-polig, 6-polig, 7-polig
Der TO56-Header 3P4L wird in Lasern verwendet.
Der TO56-Sockel ist eine Verpackungskomponente für Laser und fotoelektrische Sensoren, und die Vergoldung ist einer seiner wichtigen Oberflächenbehandlungsprozesse. Die Funktion und Eigenschaften der Vergoldung des TO56-Sockels sind wie folgt: Funktion: Verbesserung der Leitfähigkeit: Durch Vergoldung kann eine gute leitende Verbindung zwischen dem Sockel und anderen Komponenten hergestellt werden, um die Signalübertragung sicherzustellen.
Wir können 10-15 Stück kostenlose Muster zum Testen bereitstellen! Bei Bedarf können Sie sich gerne an uns wenden!
Produktvorteile:
1.Anpassbare Produktion mit mehreren Spezifikationen zur Auswahl;
2. Kann gängige TO-Laser unterstützen, die derzeit auf dem Markt sind;
3. Andere TO-verpackte Wärmeableitungsbasen können die Anpassung unterstützen;
4.Kompatibel mit Lasern unterschiedlicher Leistung, in der Lage, Hochleistungslaser zu unterstützen;
5. Ausgestattet mit TEC-Kühlung und guter Körperwärmeableitungsfunktion kann die Arbeitstemperatur des Lasers genau eingestellt werden.
6. Praktisch für die Ausrichtung, mit einem Standard-Spiegelrohrgewinde auf der Vorderseite und einer koaxialen Vorrichtung zum Einstellen der Ausrichtung des optischen Pfads;
Unternehmensinformationen und Dienstleistungen:
A. Die Bewunderung jedes Kunden ist unser Ziel und wir sind bereit für die Zukunft. Wir konzentrieren uns darauf, Produkte von höchster Qualität herzustellen und die besten Waren und Dienstleistungen zu liefern. Wir streben danach, ein Weltklasse-Dienstleister auf dem Gebiet der hermetischen elektronischen Verpackung zu werden.
B. Hauptprodukte: Stiftleisten und Kappen der TO-Serie, Butterfly-Verpackung, Hohlraumverpackung, fotoelektrisches Metallgehäuse, Geräte, integrierte Hybridschaltung, Hochleistungslasergehäuse, Mikrowelle, HF-Terminal, Durchflussterminal, OCXO-Gehäuse, Quarzresonatorbasis, Quarzoszillatorbasis , UM-Sockel, Keramik-LED-Halterung, SMD-Seriensockel und seine Produkte decken 13 Serien mit mehr als 500 Spezifikationen ab. Weit verbreitet in den Bereichen optische Kommunikation, Sensorik, Internet der Dinge, Mikroelektronik, medizinische Verteidigung, Automobilindustrie, Landesverteidigung, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.
Sinter- und Oberflächenbehandlungsfähigkeit:
Mit Sinteröfen, Oxidationsöfen, Lötöfen, Lötöfen, Vakuumöfen und Sinteröfen können unterschiedliche Prozessdesignanforderungen erfüllt werden, Produkte aus Legierungen, Eisen-Nickel-Legierungen, Edelstahl, Niedrigstahl, Wolfram, Aluminiumlegierungen und anderen Metallmaterialien aus Glas / Keramikverpackungen und Metalllöten.
Selbstgebaute Produktionslinie für elektrochemische Beschichtung, vom Umweltschutzamt für die Schadstoffausstoßqualifizierung zugelassen. Unabhängige Kenntnisse der Oberflächenbehandlungstechnologie, können den Oberflächenbehandlungsprozess umfassend steuern und schnell und flexibel auf die unterschiedlichen Schichtdickenanforderungen des Kunden reagieren. Galvanisieren und chemisches Plattieren, Walzplattieren und hängendes Plattieren, integrales Plattieren, teilweises Plattieren, Vernickeln, Kupfer, Gold, Zinn usw., um verschiedene Prozessanforderungen zu erfüllen
