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| Menge: | |
|---|---|
1.Grundlegende Informationen
| Modell | TO5603 |
| Typ | Photoelektrischer Sensor mit reflektierender Platte |
| Modell | bis 56 03 |
| Pin-Typ | Kovar |
| Material | SPCC, Glas |
| Anzahl der Pins | 2/3/4/5/6/7 Stifte |
| verifizieren | ISO, RoHS |
| Ob angepasst werden soll | Anpassung |
| Anwendung | Transceiver-Module für die optische Kommunikation |
| Golddickentest | Produktionsanforderungen des Kunden |
| Standard-Exportverpackung | Standard-Exportverpackung |
| Quelle | China |
| Marke | XR |
| Zollkodex | 3711930783 |
2. Produktbeschreibung
| NEIN. | Ding | Condition | Standard |
| 1 | Isolierfähigkeit | Relative Luftfeuchtigkeit weniger als 50 %, Temperatur 25 ± 5 °C | Größer als 1×109Ω bei DC500V, größer als 1×1010Ω bei DC50V |
| 2 | Dichtheitsprüfung | Getestet mit einem Helium-Massenspektrometer. | Keine Leckage überschreitet |
| 1×10-9Pa·m3/Sekunde. | |||
| 3 | Lose Leitungen | Biegen Sie die Leitung um 90° und dann um 3×180°, wobei Sie eine Kraft von 3 N anwenden. | Keine Leckage überschreitet |
| 1×10-9Pa·m3/Sekunde. | |||
| 4 | Bleispannung | 25 N Zugkraft für 5–10 Sekunden | Keine Leckage überschreitet |
| 1×10-9Pa·m3/Sekunde. | |||
| 5 | Bleibiegung | 3×(±90°) Gewicht 2,25N | Keine Leckage überschreitet |
| 1×10-9Pa·m3/Sekunde. | |||
| 6 | Hochtemperaturschock | 300℃ 10 Minuten natürliche Abkühlung | Keine Leckage überschreitet |
| 1×10-9Pa·m3/Sekunde. | |||
| 7 | Backtest | 320℃ 5 Minuten | ändert die Farbe nicht |
| 8 | Haftung der Beschichtung | 2-6 auf Φ1mm-Dorn gewickelt | Die Vernickelung muss fest sein, ohne abzublättern oder Blasen zu bilden. |
| 9 | Lötbarkeit von Leitungen | 160℃ 90min, Flussmittel 5-10s, Zinnbad 255±5℃, 5±0,5 Sekunden. | Die Anschlüsse sollten eine Lotabdeckung von 95 % aufweisen. |
TO56-Steckermaterial:
Ösen: SPCC
Füße: Kovar-Legierung
Glas
Au: 0,05–0,2 um oder spezielle Anpassung
Zu den Stiftleisten der Serie TO56 gehören 2-polig, 3-polig, 4-polig, 5-polig, 6-polig und 7-polig
Der TO56-Stecker 3P4L wird für den Laser verwendet.
Der TO56-Sockel ist eine Verpackungskomponente für Laser- und fotoelektrische Sensoren. Zu den wichtigen Oberflächenbehandlungsverfahren gehört die Vergoldung. Die Funktionen und Eigenschaften der TO56-Basisvergoldung sind wie folgt: Funktion: Verbesserung der Leitfähigkeit: Die Vergoldung kann eine gute leitende Verbindung zwischen der Basis und anderen Komponenten herstellen, um die Signalübertragung sicherzustellen.
Wir können 10-15 Stück kostenlose Muster zum Testen zur Verfügung stellen!
Produktvorteile:
1. Eine kundenspezifische Produktion ist möglich, wobei eine Vielzahl von Spezifikationen zur Auswahl stehen;
2. Kann den aktuellen Mainstream-TO-Verpackungslaser auf dem Markt unterstützen;
3. Andere TO-Gehäuse zur Wärmeableitung können individuell angepasst werden.
4. Kompatibel mit einer Vielzahl von Leistungslasern und kann Hochleistungslaser unterstützen;
5. Ausgestattet mit TEC-Kühlung, guter Körperwärmeableitungsfunktion und kann die Arbeitstemperatur des Lasers genau einstellen;
6. Einfache Ausrichtung mit Standard-Objektivgewinde auf der Vorderseite und einer Koaxialvorrichtung zur Anpassung der Ausrichtung des Strahlengangs;
Firmeninformationen und Dienstleistungen:
A. Die Bewunderung jedes Kunden ist unser Ziel und zukünftiger Wunsch. Wir konzentrieren uns auf die Herstellung von Produkten höchster Qualität und die Bereitstellung der besten Waren und Dienstleistungen.
B. Hauptprodukte: Sitze der TO-Serie, Reihenkappen, Butterfly-Pakete, Hohlraumpakete, optoelektronische Metallgehäuse, Geräte, hybride integrierte Schaltkreise, Hochleistungslasergehäuse, Mikrowelle, HF-Anschlüsse, Durchflussanschlüsse, Gehäuse der OCXO-Basisserie, Kristallresonatorbasen, Quarzoszillatorbasen, UM-Sockel, Keramik-LED-Halterungen, Sockel der SMD-Serie. Die Produkte umfassen 13 Serien und mehr als 500 Spezifikationen. Weit verbreitet in den Bereichen optische Kommunikation, Sensorik, Internet der Dinge, Mikroelektronik, medizinische Verteidigung, Automobile, Landesverteidigung, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.
Sinter- und Oberflächenbehandlungsmöglichkeiten:
Es verfügt über Sinteröfen, Oxidationsöfen, Lötöfen, Lötöfen, Vakuumöfen und Sinteröfen, um unterschiedliche Anforderungen an die Prozessgestaltung zu erfüllen. Die Produkte umfassen Glas-/Keramikverpackungen und Metalllöten von Legierungen, Eisen-Nickel-Legierungen, Edelstahl, Niedrigstahl, Wolfram, Aluminiumlegierungen und anderen Metallmaterialien.
Eine selbstgebaute Produktionslinie für elektrochemische Beschichtungen wurde von der Environmental Protection Agency als für die Schadstoffemission zugelassen zugelassen. Beherrschen Sie selbstständig die Oberflächenbehandlungstechnologie, können Sie den Oberflächenbehandlungsprozess vollständig steuern und schnell und flexibel auf die unterschiedlichen Anforderungen der Kunden an die Schichtdicke reagieren. Galvanisches und chemisches Galvanisieren, Trommelgalvanisieren und Gestellgalvanisieren, allgemeine Galvanisierung, teilweise Galvanisierung von Nickel, Kupfer, Gold, Zinn usw., um verschiedene Prozessanforderungen zu erfüllen
