Gehäuse für optoelektronische Geräte

Hauptmerkmale

• BOX-Hohlraumstruktur:

  Das BOX-Hohlraumdesign bietet ausreichend Innenraum für die Komponentenmontage und Drahtbondvorgänge.

• Hermetische Abdichtung:

  Wird mit einem Deckel kombiniert, um eine versiegelte, stabile, hermetische Umgebung zu schaffen, die Feuchtigkeit und Verunreinigungen wirksam isoliert.

• Überlegene Materialeigenschaften:

  Hergestellt aus einer Kovar-Legierung, die hervorragende mechanische Festigkeit mit thermischer Stabilität kombiniert.

• Effektive Wärmeableitung:

  Optimierte Wärmeleitungspfade leiten die während des Betriebs entstehende Wärme effektiv ab und sorgen für die Aufrechterhaltung geeigneter Arbeitstemperaturen.

• Anpassungsunterstützung:

  Hohlraumabmessungen, Stiftkonfigurationen, Materialauswahl und Oberflächenbeschaffenheit können an individuelle Anwendungsanforderungen angepasst werden.

Anwendungen

• Fotodetektoren:

  Bietet eine stabile und zuverlässige hermetische Verpackungsumgebung für Fotodetektoren; weit verbreitet in optischen Kommunikationsmodulen.

• Laserdioden und faseroptische Komponenten:

  Geeignet für die hermetische Verpackung und den Schutz verschiedener Laserdioden und Glasfaserbaugruppen.

Produkt-Highlights

• Hochzuverlässiges hermetisches Design:

  Der Lötversiegelungsprozess gewährleistet hermetische Integrität und langfristige Zuverlässigkeit.

• Überlegene Anpassungsfähigkeit an die Umwelt:

  Hervorragende Vibrations- und Schockfestigkeit, geeignet für eine Vielzahl rauer Anwendungsumgebungen.

• Flexible Anpassungsdienste:

  Umfassende kundenspezifische Fertigungsmöglichkeiten ermöglichen eine schnelle Reaktion auf individuelle Kundenanforderungen.

Wie es funktioniert

Das BOX-Hohlraumpaket bietet eine geschlossene, stabile physische Schutzumgebung für optoelektronische Komponenten. Der Hohlraumboden bietet eine Komponentenmontageschnittstelle und elektrische Anschlussstifte; Chips oder TEC-Module werden mit leitfähigem Kleber oder Lot auf die Grundmontagefläche geklebt, wobei Drahtbonden die elektrischen Verbindungen zwischen Chip und Pins herstellt.

Der Deckel ist hermetisch mit der Basis verbunden, um einen hermetisch abgeschlossenen Hohlraum zu bilden. Die hermetische Abdichtung verhindert wirksam das Eindringen von Feuchtigkeit, Staub und anderen Verunreinigungen von außen in den Innenraum. Bei optischen Komponenten kann ein optisches Fenster in den Hohlraum integriert werden, das den Durchgang optischer Signale unter Beibehaltung der Hermetik ermöglicht.

Produktparameter